DF16C-40DS-0.5V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF16C-40DS-0.5V(81) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF16C-40DS-0.5V(81)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 신뢰성 있는 연결을 필요로 하는 고밀도 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 계열은 안전한 데이터 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하며, 높은 접촉 수명주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 통합이 용이하도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건에 안정적으로 대응합니다. 0.5mm 피치의 소형 포맷은 임베디드 및 휴대형 시스템의 설계 유연성을 크게 높여줍니다.

주요 특징

• 우수한 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 적합
• 컴팩트한 폼팩터: 0.5mm 피치로 보드 밀도 향상 및 미니어처화에 도움
• 강력한 기계적 구조: 반복 mating에도 견디는 내구성 보유
• 유연한 구성 옵션: 핀 수(40 핀 구성 등), 방향성 및 어레이 구성의 다양성
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적 작동

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군 중 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, Hirose DF16C-40DS-0.5V(81)는 다음과 같은 장점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능으로 시스템 설계의 공간 절약
• 반복적인 mating 사이클에서도 우수한 내구성 확보
• 폭넓은 기계적 구성이 가능해 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 대응
  이러한 차별점은 보드의 소형화, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화로 이어져 설계 리스크를 줄이고 타임 투 마켓을 앞당깁니다.

적용 및 거래 혜택
DF16C-40DS-0.5V(81)는 보드 투 보드(mezzanine) 연결이 필요한 고밀도 어셈블리, 엣지 타입 인터커넥트, 어레이 구성에 이상적입니다. 공간이 한정된 모바일 장치, 산업용 제어 시스템, 의료 기기, 그리고 고속 인터페이스가 요구되는 임베디드 시스템에 적합합니다. 피치가 작아 시스템 설계 자유도가 높고, 다양한 핀 수 옵션과 어레이 방향으로 설계 의도를 정확히 구현할 수 있습니다. 또한 이 시리즈는 고온 환경이나 진동이 잦은 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어, 고신뢰성 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 효과적으로 활용됩니다.

ICHOME의 공급 혜택
ICHOME은 DF16C-40DS-0.5V(81) 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급합니다. 주요 혜택은 다음과 같습니다:

• 인증된 소싱과 품질 보증
• 글로벌 경쟁력 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
  설계 리스크를 줄이고 생산 일정의 예측 가능성을 높여, 제조사가 시장 출시 시간을 앞당길 수 있도록 돕습니다.

결론
DF16C-40DS-0.5V(81)는 높은 신뢰성과 컴팩트한 설계를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고성능 신호 전달, 내구성 있는 반복 케이싱, 그리고 다양한 구성 옵션을 통해 현대 전자제품의 공간 제약과 성능 요구를 모두 충족합니다. Hirose의 이 시리즈는 보드 간 인터커넥트 설계에서 안정성과 확장성을 동시에 추구하는 엔지니어들에게 매력적인 선택지이며, ICHOME은 정품 공급과 안정적인 서비스로 파트너의 성공적인 개발과 생산을 지원합니다.