Design Technology

DF17(2.0)-120DP-0.5V(57)

DF17(2.0)-120DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose Electric의 DF17(2.0)-120DP-0.5V(57)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 핵심 구성품으로, 어드밴스드 인터커넥트 솔루션의 중요한 축을 이룹니다. 배열, 엣지 타입, 메자리인(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있어, 제약된 공간에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 고속 데이터 전송과 전원 공급이 필요한 시스템에서 성능 저하 없이 반복적인 결합 주기를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 작은 보드에 고밀도 연결을 구현하고, 내진동·내온·내습 환경에서도 탁월한 신뢰성을 보여 주는 점이 핵심 강점으로 꼽힙니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 인터커넥트에서도 신호 왜곡을 최소화합니다.
  • 컴팩트 포트폴리오: 피치와 핀 배열의 다양성 덕분에 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 메이팅 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구 구조를 갖추었습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치 2.0mm 계열에서의 다양한 핀 수와 방향 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 견디는 능력이 우수해 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 작동이 가능합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 커넥터 대비 실장 면적을 줄이고, 전송 손실을 낮춘 설계로 고밀도 보드 설계에 유리합니다.
  • 반복 결합에 강한 내구성: 다수의 사이클에서의 접촉 저항 변화가 적고 수명 주기가 긴 구조로, 유지보수 비용과 설계 리스크를 낮춥니다.
  • 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성이 가능해 다채로운 시스템 아키텍처에 쉽게 매칭됩니다.
  • 시스템 설계 간소화: 소형화와 신호 품질 향상을 동시에 달성해 보드 레이아웃과 인터커넥트 배선을 간소화합니다.
  • 고속 및 고전력 전달에 대한 강점: 신호 integrity와 전력 전달 간의 균형이 잘 맞아, 고성능 모듈과 모듈 간 연결에 적합합니다.

결론
Hirose DF17(2.0)-120DP-0.5V(57)는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 한 단계로 끌어올리는 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 품질과 내구성을 동시에 확보하며, 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서 설계 자유도와 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진정한 공급처로, 정품 보유 여부 확인과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 신뢰를 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

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