DF17(2.0)-20DP-0.5V(51)

DF17(2.0)-20DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(2.0)-20DP-0.5V(51)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리네인(보드 투 보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 높은 삽입 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춰, 엄격한 사용 환경에서도 안정적인 데이터 전송과 전력 전달을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전송과 전력 요구를 모두 충족시키는 설계로 모듈의 미니atur화와 시스템의 신뢰성을 동시에 달성합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 임피던스 관리가 용이한 구조를 채택하여 고속 데이터 전송에 안정성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 2.0 mm 피치의 20핀 배열로 소형 기판 설계와 공간 절약을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 삽입/탈거 사이클에서도 높은 기계 강성을 유지하도록 설계되어 생산 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템과 모듈 구성에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

설계 유연성 및 구성 옵션
DF17(2.0)-20DP-0.5V(51)은 엣지 타입, 어레이 배열, 그리고 메자리네인 보드 투 보드 구성을 한꺼번에 지원합니다. 수평/수직 배치, 양방향 포트 구성, 그리고 다양한 핀 배열 옵션을 통해 공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어판 등에 통합하기 용이합니다. 이처럼 거의 모든 인터커넥트 필요를 한 커넥터 시리즈 하나로 대응할 수 있어 설계 초기 단계에서의 부담을 줄이고, 시스템 레이아웃의 융통성을 크게 높입니다.

경쟁 우위와 응용
Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교할 때, Hirose DF17(2.0)-20DP-0.5V(51)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 작은 공간에 더 많은 기능을 배치할 수 있어 기판 면적 축소와 무게 감소에 기여하며, 반복 삽입/탈거 환경에서도 더 큰 내구성을 보여 설계 리스크를 낮춥니다. 또한 다양한 기계 구성을 지원하므로 시스템 설계의 유연성을 확보하고, 고속 신호와 전력 전달 요구를 하나의 커넥터에서 동시에 만족시킬 수 있습니다. 이러한 특성은 현대 전자 기기에서 필수인 소형화, 내구성, 성능의 균형을 달성하는 데 도움이 됩니다.

결론
Hirose DF17(2.0)-20DP-0.5V(51)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계 구조를 소형화된 형상으로 구현한 이상적인 인터커넥트 솔루션입니다. 엣지 타입, 어레이, 메자리네인 보드 투 보드 구성의 통합은 공간 제약이 큰 현대 기기에서 안정적이고 확장 가능한 인터커넥트 설계를 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 신뢰 가능한 공급망으로 설계 리스크를 줄이고, 출시 시간을 단축하며, 안정적인 부품 공급을 뒷받침합니다.

ICHOME에서의 혜택

• 검증된 공급망과 품질 보증
• 전 세계적 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문적인 기술 지원

구입하다 DF17(2.0)-20DP-0.5V(51) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF17(2.0)-20DP-0.5V(51) →