DF17(2.0)-20DP-0.5V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF17(2.0)-20DP-0.5V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

Introduction
DF17(2.0)-20DP-0.5V(58)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성을 통해 안정적 전송과 간편한 보드 간 연결을 제공합니다. 이 부품은 고정밀 핀 배열과 견고한 기계 구조를 갖춰, 제한된 공간에서도 강한 기계적 지지와 높은 휴먼-환경 저항성을 제공합니다. 작은 폼팩터 속에 고속 데이터 전송과 파워 전달을 모두 수용하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대용 장비에서의 쉬운 통합을 돕습니다. 설치가 간편하고 반복 체결 수가 많은 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이처럼 최적화된 디자인은 밀도 높은 보드에 신뢰성 있는 인터커넥션을 구현하며, 엔지니어링 팀이 빠르게 설계와 검증을 진행하도록 돕습니다.

Key Features

• 신호 무손실 설계: 저손실 설계로 고속 신호의 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 공간 효율이 뛰어나 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 체결 사이클에도 변형 없이 견고한 연결을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 내구성을 강화했습니다.

Competitive Advantage

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀 배치를 구현하고, 신호 품질을 유지하는 설계로 시스템 밀도를 높입니다.
• 반복 체결 수에 강한 내구성: 다회 접속이 필요한 재배치·확장 환경에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성 가능성: 다양한 피치, 핀 수, 방향 옵션을 제공하여 시스템의 기계적 설계 융통성을 극대화합니다.
• 시스템 레벨 효율성 향상: 소형화와 다변 구성으로 보드 설계 시간 단축 및 회로 성능 최적화를 지원합니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose DF17(2.0)-20DP-0.5V(58)은 더 작고 가볍게도 높은 신뢰성을 제공하는 경향이 있습니다.

Conclusion
Hirose DF17(2.0)-20DP-0.5V(58)는 고성능과 견고한 기계 구조를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서 탁월한 선택입니다. 신호 품질과 내구성, 구성의 유연성을 동시에 만족시키며, 첨단 보드 간 연결 요구를 충족합니다. ICHOME은 DF17(2.0)-20DP-0.5V(58) 시리즈의 진품 부품을 공급하고, verified sourcing과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 신뢰 가능한 공급망을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.