DF17(2.0)-30DP-0.5V(51)

DF17(2.0)-30DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(2.0)-30DP-0.5V(51)은 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 안정적인 전송 성능을 바탕으로 보드 간 밀착이 필요한 공간 제약이 큰 시스템에서 신뢰성을 보장합니다. 높은 결합 수명 주기와 우수한 환경 저항성 덕분에 엄격한 모듈에서의 지속적인 작동이 가능하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 이 제품은 공간이 촘촘한 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되었으며, 빠른 시일 내에 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 应용에 적합합니다.

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증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 손실이 낮은 고신호 무손실 설계: 최적의 전송 품질과 신호 무결성을 지원합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 유지되도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내구성을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
비슷한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 카테고리에서 Molex나 TE Connectivity의 대안들과 비교했을 때, Hirose DF17(2.0)-30DP-0.5V(51)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 데이터 전송 효율과 밀도 개선을 가능하게 합니다.
• 반복 접점 연결에 대한 내구성 증가: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 시스템 설계의 확장성을 위한 다양한 기계 구성: 다방향 및 다핀 구성 등을 통해 복합적 인터커넥트 요구에 대응합니다.
  이런 차별점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 이바지합니다.

적용 및 설계 포인트

• 공간 제약이 큰 모바일, 웨어러블, 임베디드 시스템에서의 효율적인 모듈링
• 고속 신호 라인과 전력 전달이 병행되는 보드 간 인터커넥트 설계에 적합
• 진동이나 열 사이클이 잦은 산업용 환경에서도 안정적 작동을 요구하는 애플리케이션에 유리
• 다양한 피치와 핀 구성의 융합으로 시스템의 모듈화와 확장을 용이하게 합니다

결론
DF17(2.0)-30DP-0.5V(51)는 고성능 기계적 강건성 소형 설계의 조합으로 현대 전자 시스템의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 신호 품질과 신뢰성을 동시에 확보하고, 다양한 구성 옵션으로 시스템을 유연하게 설계할 수 있게 해 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 시간대비 시장 출시를 가속화합니다.

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