DF17(2.0)-50DP-0.5V(51)

DF17(2.0)-50DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(2.0)-50DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메조니인(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 신뢰성을 제공합니다. 밀집한 회로 설계와 까다로운 환경 조건에서도 우수한 성능을 유지하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 충족할 수 있도록 최적화된 미니멀한 형태를 자랑합니다. 좁은 공간의 보드에 쉽고 안전하게 통합되며, 반복적인 결합 사이클에서도 일관된 연결 품질을 제공합니다.

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주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 고속 신호 전송에서 신호 무결성을 유지합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
• Robust Mechanical Design: 견고한 구조와 결합 반복성으로 다중 결합 사이클에서도 안정성을 보장합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도에 강한 내환경 특성으로 거친 작동 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF17(2.0)-50DP-0.5V(51)는 같은 유형의 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 신호 품질과 더 많은 설계 자유도를 제공합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다중 결합 사이클에서도 신뢰성 있는 접속을 유지하도록 설계되었습니다.
• 다양한 기계 구성: 서로 다른 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춘 광범위한 기계 구성 옵션을 지원합니다.

적용 및 활용
이 커넥터는 보드-투-보드 간의 고속 데이터 링크가 필요한 첨단 전자 기기에서 특히 강력합니다. 예를 들어 임베디드 시스템의 모듈 간 연결, 컴팩트한 로봇 시스템의 내부 인터커넥션, 프린트 보드 간의 계층적 인터페이스, 고밀도 백플레인 구성 등에서 공간 절약과 신호 품질 유지가 중요한 경우에 적합합니다. 또한 자동차, 의료, 산업 자동화 등 다양한 분야의 내구성 높은 인터커넥션 요구를 충족시키는 신뢰성 있는 솔루션으로 평가됩니다.

결론
Hirose DF17(2.0)-50DP-0.5V(51)는 고성능, 기계적 강인성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 최신 전자 기기에서 성능과 설계 유연성을 함께 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 DF17(2.0)-50DP-0.5V(51) 시리즈의 진품 공급을 보증하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하며 안정적인 공급망 구축을 원한다면 ICHOME과의 파트너십을 고려해 보세요.

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