DF17(2.0)-70DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF17(2.0)-70DP-0.5V(57)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드-보드) 구성을 아우르는 고신뢰성 인터커넷 솔루션입니다. 이 시리즈는 밀집형 보드 레이아웃에서도 안정적인 전송과 기계적 강성을 제공하도록 설계되어, 고속 신호 전송과 전력 공급 요건이 동시에 요구되는 애플리케이션에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 컴팩트한 외형과 견고한 구조 덕분에 공간 제약이 큰 임베디드·휴대용 시스템에서도 손쉽게 통합되며, 반복적인 커넥트 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다. 또한 다양한 구성 옵션을 지원하여 설계 단계에서의 융통성과 확장성을 확보할 수 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 빠른 데이터 속도와 간섭 저항성을 향상시킵니다. 고주파 대역에서도 안정적인 임피던스 매칭이 가능하도록 최적화되어 있습니다.
- 컴팩트 포맷: 2.0mm 피치의 소형 폼팩터로, 제한된 공간에서도 다수의 핀 배열이 가능하며, 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀한 설계를 촉진합니다.
- 견고한 기계 설계: 견고한 하우징 구조와 채용된 핀 배열로 반복 체결 사이클에 따른 마모를 최소화하고, 진동 및 충격 환경에서도 안정적인 위치를 유지합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향성(상하/전후), 피치 재배치를 지원해 시스템의 기계적 요구사항에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
- 환경 신뢰성: 고온-저온 사이클, 습도, 진동 등 harsh 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어, 항공우주/산업용 및 자동차 전장 등 까다로운 환경에 적합합니다.
경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, Hirose DF17(2.0)-70DP-0.5V(57)는 다음과 같은 강점을 제시합니다.
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀 수를 배치하면서도 신호 손실을 낮춰 고속 데이터 전송에 유리합니다.
- 반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성: 자가정렬형의 구조와 견고한 결합 메커니즘으로 반복적인 연결/해제에서도 신뢰성을 유지합니다.
- 시스템 설계의 융통성: 폭넓은 기계 구성 옵션 덕분에 보드 간 인터커넥트 구성이나 EMI 관리 측면에서 설계 유연성을 제공합니다.
이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.
결론
Hirose의 DF17(2.0)-70DP-0.5V(57)는 고성능과 기계적 견고함을 한데 모아, 현대 전자제품의 밀집형 인터커넥트 요구를 충족하는 믿을 수 있는 솔루션입니다. 작은 크기에도 불구하고 고속 신호와 안정적 전력 전송을 모두 달성하며, 다양한 설계 옵션으로 차세대 시스템의 확장성과 신뢰성을 뒷받침합니다.
ICHOME에서의 지원
ICHOME은 Hirose의 정품 DF17(2.0)-70DP-0.5V(57) 시리즈를 포함한 구성품을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 전 세계 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조사가 공급 리스크를 줄이고, 신제품 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. 필요한 경우 재고 가용성과 견적 상담도 신속하게 처리해 드립니다. 지금 문의하시면 엔지니어링 검토에서부터 구체적인 BOM 구성까지 원스톱으로 지원받을 수 있습니다.
구입하다 DF17(2.0)-70DP-0.5V(57) ?
ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.
BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품
답글 남기기
댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.