DF17(2.5)-80DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd
DF17(2.5)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션
히로세 전자 DF17(2.5)-80DP-0.5V(57)은 고밀도 어레이 구성과 보드 간 연결에 최적화된 직사각형 커넥터 계열입니다. 이 시리즈는 밀착형 모듈과 소형 회로판에서 안정적인 신호 전달을 보장하도록 설계되었으며, 고정밀 접점 설계와 뛰어난 환경 저항성을 통해 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 공간에서도 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 유지하도록 최적화된 설계가 특징이며, 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 모듈러한 시스템 통합이 가능합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 저손실 전송 경로와 신호 무결성 최적화를 통해 고속 인터커넥션에서도 왜곡을 최소화합니다.
- 소형 폼팩터: 좁은 실장 공간에 적합하도록 설계되어 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화를 가능하게 합니다.
- 강력한 기계 설계: 반복적인 커넥터 체결에도 견딜 수 있는 내구성 있는 구조를 제공합니다.
- 구성 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 옵션으로 시스템 디자인의 융통성을 확보합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 환경, 습도 변화에도 견디는 내구성으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 계열과 비교할 때, Hirose DF17(2.5)-80DP-0.5V(57)는 다음과 같은 강점을 제시합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 더 작은 풋프린트에 더 뛰어난 신호 성능을 제공하며, 반복 체결 상황에서도 탁월한 내구성을 발휘합니다. 또 다양한 기계적 구성을 지원하므로 시스템 설계의 유연성이 크게 향상되고, 공간 제약이 심한 보드에 적용하기 쉬워 설계 시간과 개발 비용을 절감할 수 있습니다. 이러한 요소들은 고밀도 회로와 고속/대전력 요구를 동시에 만족해야 하는 현대 전자 설계에서 특히 큰 가치를 제공합니다.
결론
DF17(2.5)-80DP-0.5V(57)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 균형 있게 제시하는 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 보드 공간에서도 안정적인 고속 신호 전달과 견고한 전력 공급을 필요로 하는 현대 전자 설계에서 탁월한 선택이 될 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 우리는 제조업체의 공급 리스크를 낮추고 설계 리드 타임을 단축하는 데 집중합니다. DF17(2.5)-80DP-0.5V(57)로 차세대 인터커넥트 솔루션의 신뢰성과 효율성을 한 차원 끌어올려 보세요.
