DF17(3.0)-20DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF17(3.0)-20DS-0.5V(51)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 라인업으로, 어레이, 엣지 타입, 메자리너(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 견고한 전송 안정성과 컴팩트한 설계로, 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되며 기계적 강도와 고속 신호 전달을 모두 충족합니다. 또한 높은 체결 주기에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었고, 다양한 환경 조건에서도 견고한 작동을 보장합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 전력 공급이 동시에 요구되는 현대의 임베디드 시스템이나 모듈형 시스템에서 중요한 인터커넥트 솔루션으로 자리매김하고 있습니다. 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 간편한 설치와 안정적인 동작을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 차폐 설계로 신호 손실을 최소화하고 높은 신호 무결성을 지원합니다.
- 콤팩트 폼 팩터: 3.0mm 피치의 컴팩트 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 일관된 연결 강도를 제공하는 내구성 높은 구성으로 구성됩니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 배치 가능으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 탁월한 내성을 바탕으로 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 공간 효율이 뛰어나고 전송 품질이 우수합니다.
- 반복 체결 주기에 강한 내구성: 다중 모듈 및 재조립이 필요한 애플리케이션에서도 오랜 수명으로 높은 가용성을 제공합니다.
- 다양한 기계적 구성의 확장성: 여러 방향성, 핀 수, 구성 옵션을 지원해 복잡한 시스템에서도 설계의 자유도가 큽니다.
- 설계 및 제조의 간소화: 소형화된 인터커넥트로 보드 레이아웃을 단순화하고, 전기적 성능과 기계적 통합을 함께 최적화합니다.
- 고급 열 관리 및 EMI 대책의 용이성: 컴팩트한 설계 속에서도 열 관리와 EMI 대응을 효과적으로 구현할 수 있습니다.
결론
Hirose의 DF17(3.0)-20DS-0.5V(51)는 고성능과 기계적 견고함, 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기에 필요한 엄격한 성능과 공간 제약 사이에서 균형을 이룹니다. 이를 통해 엔지니어는 보드 공간을 절약하고, 전기적 성능을 최적화하며, 시스템 설계의 유연성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 공급망 관리와 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 파트너가 되고 있습니다.
구입하다 DF17(3.0)-20DS-0.5V(51) ?
ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.
BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품
답글 남기기
댓글을 달기 위해서는 로그인해야합니다.