DF17(3.0)-30DS-0.5V(51)

DF17(3.0)-30DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF17(3.0)-30DS-0.5V(51)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 최신 멤버로, 어레이 형식과 엣지 타입, 메자리닌 보드투보드 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계 구조와 우수한 환경 저항성을 갖추어 험난한 열악한 환경에서도 안정적인 신호 전송을 보장하며, 좁은 공간의 보드에 간편하게 통합되도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 고밀도 시스템에서 특히 강점을 발휘하며, 설치 공간이 한정된 임베디드 및 휴대용 장치에서도 신뢰성 있는 연결을 제공합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 디자인으로 경량화된 시스템과 공간 제약 보드의 밀도 향상에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서의 내구성을 강화하여 긴 수명 주기를 지원합니다.
• 융합 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 안정성을 유지합니다.
• 고속/전력 전달 대응: 데이터 속도와 전력 전달 요구를 충족하도록 설계된 인터커넥트 솔루션입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 회로를 효과적으로 연결할 수 있어 기계적 설계 여지를 넓힙니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 접속 사이클에서도 성능 저하를 최소화하여 보드 레벨의 신뢰성을 강화합니다.
• 다양한 기계 구성의 유연성: 다양한 피치와 포맷을 지원해 모듈식 시스템 설계에 더 큰 자유도를 제공합니다.
• 시스템 간소화: 크기 감소와 높은 전송 품질을 동시에 달성하므로 보드 설계와 어셈블리 프로세스가 간소화됩니다.

결론
DF17(3.0)-30DS-0.5V(51)는 고성능, 기계적 강건성, 소형화를 한꺼번에 구현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터페이스를 제공합니다. ICHOME은 DF17(3.0)-30DS-0.5V(51) 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

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