DF17(3.0)-50DS-0.5V(51)

DF17(3.0)-50DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(3.0)-50DS-0.5V(51)은 Hirose가 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리닌 보드-보드 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 견고한 기계적 구조와 높은 접촉 신뢰성을 바탕으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 만족시키며, 좁은 공간에서도 간편한 시스템 통합을 가능하게 합니다.

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주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 데이터 전송 시 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 보장하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰 혹독한 작업 환경에서도 작동합니다.

경쟁 우위 및 구성의 특성

• 경쟁 커넥터 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 밀도와 더 나은 전기적 특성을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 연결/분리 주기에 따른 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 배열, 방향성으로 시스템 설계의 자유도가 높습니다.
• 시스템 차원의 이점: 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화를 통해 설계 위험을 줄이고 개발 속도를 높일 수 있습니다.

적용 범위와 설계 고려사항

• 적용 분야: 배열형 및 엣지 타입 인터커넥트가 필요한 보드-보드 및 메자리닌 구조에서 특히 유용합니다. 고속 인터커넥트나 전력 전달이 필요한 임베디드 시스템, 의료기기, 통신 장비 등에 적합합니다.
• 설계 시 고려점: 신호 무결성 요구치, 열 관리, 진동 환경, 장기 신뢰성 목표를 바탕으로 피치와 방향성을 선정하고, 보드 레이아웃에서의 간섭 제거를 위한 적절한 트레이스 방식을 검토합니다.
• 품질 및 공급망: 정품 보장과 안정적인 공급망 관리가 중요한데, DF17 시리즈는 이 부분에서도 신뢰할 수 있는 선택지로 여겨집니다.

결론
Hirose DF17(3.0)-50DS-0.5V(51)은 고속 신호와 전력 전달을 효율적으로 결합하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 소형화된 설계에서도 우수한 성능과 내구성을 제공합니다. 다양한 구성 옵션과 견고한 기계적 특성으로 현대의 밀도 높은 PCB 시스템에 이상적인 선택이 되며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 설계 자유도를 크게 향상시킵니다. ICHOME은 정품 Hirose DF17(3.0)-50DS-0.5V(51) 시리즈를 공급하며, 확인된 공급원과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

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