Design Technology

DF17(3.0)-80DS-0.5V(57)

DF17(3.0)-80DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF17(3.0)-80DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 좁은 공간의 보드에서도 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 지지력을 제공하며, 고정밀 핀 매커니즘으로 높은 결합 주기를 견딥니다. 환경 변화에 대한 저항력도 뛰어나 악조건의 리얼월드에서도 우수한 성능을 발휘합니다. 이 시리즈는 특히 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되어, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되면서도 일관된 전기적 특성을 유지합니다. 컴팩트한 구조는 임베디드 시스템과 휴대용 디바이스의 설계 자유도를 높이고, 제조 균일성 확보에 기여합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 간섭을 억제하여 네트워크의 신뢰성을 향상시킵니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형 기기와 모듈형 시스템의 미니어처화를 지원합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에도 변형 없이 안정적으로 작동합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 요구에 맞출 수 있습니다.
  • 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 저항력으로 까다로운 산업 환경에서도 신뢰성 높은 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때, DF17(3.0)-80DS-0.5V(57)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합에도 강한 내구성을 갖추고 있어 고주기 사용에 적합하며, 다양한 기계 구성을 통해 설계의 유연성을 크게 높일 수 있습니다. 이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접 기여합니다. 또한 보드 간 인터커넥트의 응답 속도와 전력 전달 효율을 최적화하는 데 도움이 되어 고속 데이터링크와 파워 모듈의 신뢰성 있는 연결을 보장합니다.

결론
Hirose DF17(3.0)-80DS-0.5V(57)는 고성능과 기계적 견고함, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고정밀 보드 간 연결이 필요한 현대 전자 시스템에서 요구되는 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키며, 안정적인 고속 신호 전송과 전력 전달을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 제공하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 속도를 높일 수 있도록 도와주는 파트너로서, DF17(3.0)-80DS-0.5V(57)의 공급과 서비스를 신뢰할 수 있습니다.



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