DF17(3.0H)-70DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF17(3.0H)-70DS-0.5V(57)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제닌(보드 대 보드) 간의 고신뢰 인터커넥트를 위한 솔루션이다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 달성하도록 설계되어, 험난한 환경과 고속/고전력 요건을 가진 응용 분야에서도 안정적인 성능을 보장한다. 공간이 좁은 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조로 설계되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 한편 설치의 용이성도 높이다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 신호 손실을 최소화하고, 전송 품질을 일정하게 유지한다.
- 컴팩트한 형상: 3.0 mm 피치의 어레이 구성으로 보드 공간을 절약하고, 소형 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 있는 설계를 가능하게 한다.
- 견고한 기계 설계: 반복 매팅 사이클에서도 신뢰할 수 있는 내구성을 제공하는 구조로, 생산 라인 및 유지보수 시에도 성능 저하가 적다.
- 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향(상/측면 배치), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 제약을 완화한다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 작동 성능을 유지하며, 산업 현장이나 자동차 계열의 진동 환경에서도 안정적이다.
- 엣지 타입 및 보드-대-보드 간 인터커넥트의 융합: 고정밀 배열과 연결 형식을 통해 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 지원한다.
경쟁 우위
- 더 작은 점유 공간과 더 높은 신호 성능: 동급 제품 대비 축소된 풋프린트에 우수한 신호 품질을 제공하므로 보드 밀도를 높이고 전반적인 시스템 성능을 향상시킨다.
- 반복 매팅에 강한 내구성: 고밀도 연결에서도 마모를 줄이고 긴 수명 주기를 보장해 유지보수 비용과 설계 리스크를 낮춘다.
- 다양한 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 높이고, 모듈형 설계와의 호환성을 강화한다.
- 설계 단순화 및 시스템 통합의 용이성: 보드 설계 단계에서의 조합 가능성이 넓어져, 초과한 공간 제약 없이 고속/고전력 요구를 충족시킬 수 있다.
결론
Hirose DF17(3.0H)-70DS-0.5V(57)는 높은 성능과 내구성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션이다. 신호 무결성 확보와 기계적 안정성, 설치의 단순성까지 균형 있게 갖춰 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족한다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 공급 신뢰도와 품질 보증을 바탕으로 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공한다. 제조사들은 안정적인 공급망 관리와 설계 리스크 감소, 빠른 시장 진입을 달성할 수 있다.

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