DF17(4.0)-50DS-0.5V(51)

DF17(4.0)-50DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF17(4.0)-50DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터군에 속하는 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터포즈 솔루션으로 설계되었습니다. 안전한 신호 전송, 컴팩트한 설계 및 강도 높은 기계적 구성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 밀집된 보드 설계와 빠른 데이터 전송이 중요한 현대 전자제품에 적합하며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 고속 신호나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화되었습니다. 이 커넥터는 소형 기기부터 임베디드 시스템까지 다양한 응용 분야에서 간편한 통합을 가능하게 합니다.

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주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 접촉 구조로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송에 필요한 안정성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클에서도 변형과 마모를 최소화하는 내구성을 갖추고 있어, 전장 환경의 진동과 충격에서도 견딥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치와 핀 수의 확장된 구성 가능성, 다양한 설치 방향(수직/수평)과 배열 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 고온, 습도, 진동 환경에서도 뛰어난 내구성과 안정적인 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, Hirose DF17(4.0)-50DS-0.5V(51)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 핀을 배열하더라도 전기적 손실을 줄이고 성능을 향상시키는 설계가 돋보입니다.
• 반복 충전 및 결합에 대한 향상된 내구성: 고주기 반복 사용에도 접점 안정성과 기계적 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템의 기계적 요구사항을 충족합니다.
  이러한 강점은 보드 규모 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 엔지니어가 시스템 설계에서 여유를 확보하도록 돕습니다.

적용 및 설계 이점
DF17(4.0)-50DS-0.5V(51)는 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥트와 모듈 간 인터커넥트에 이상적입니다. 메자닌(보드 간) 솔루션으로서 보드 간 신호와 파워 배선을 간편하게 연결하고, 엣지 타입 배열 설계로 패널 간 간격을 최적화합니다. 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신호 간섭을 줄이고, 진동 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하는 것이 큰 강점입니다. 또한 다양하게 제공되는 구성 옵션 덕분에 설계 단계에서의 물리적 제약을 쉽게 해결할 수 있어, 신제품 개발 주기를 단축시키고 유지보수 비용을 절감하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF17(4.0)-50DS-0.5V(51)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 디자인을 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장비의 엄격한 요구를 충족합니다. 공간 효율성과 신호 품질, 내구성을 동시에 달성하는 이 커넥터는 모듈형 설계와 보드 간 연결이 중요한 프로젝트에서 신뢰할 수 있는 선택지로 자리매김합니다. ICHOME은 DF17(4.0)-50DS-0.5V(51) 시리즈의 진품 공급과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리드타임을 단축할 수 있습니다.

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