DF17(4.0)-60DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17(4.0)-60DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(4.0)-60DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메즈난인(보드 간) 간 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 부품은 밀집 회로 구성에서 안정적인 전송과 기계적 강성을 제공하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 신뢰 가능한 성능을 유지한다. 소형화된 보드 설계에 맞춰 간편하게 통합될 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 구조를 갖추고 있다. 또한 우수한 내구성과 환경 저항성을 바탕으로, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템과 휴대용 기기에서의 실전 성능을 확보한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 접촉 설계의 최적화를 통해 신호 손실을 최소화하고, 차동 신호 간의 간섭을 줄여 고속 전송의 신뢰성을 높인다.
• 컴팩트 폼 팩터: 4.0mm 피치의 다중 핀 구성임에도 불구하고 보드 공간을 효율적으로 활용할 수 있어 소형화된 시스템의 상호연결에 특히 유리하다.
• 강력한 기계적 설계: 견고한 하우징과 고정 구조로 반복 체결 사이클에서도 변형이나 접촉 저항 증가를 억제한다. 충격이나 진동이 많은 환경에서도 안정적인 접속을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 방향(상·하 방향 설치), 피치 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공한다. 보드 레이아웃 최적화와 모듈식 설계에 적합하다.
• 환경 신뢰성: 고온-저온 사이의 넓은 작동 범위, 진동 및 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 설계로, 까다로운 산업 환경에서의 내구성을 확보한다.

경쟁 우위
다양한 경쟁 제품이 있는 시장에서 Hirose DF17(4.0)-60DS-0.5V(57)는 다음과 같은 차별화를 지닌다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품에 비해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하여 회로 밀도를 높이고 보드 크기 축소에 기여한다. 반복 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어, 생산 라인이나 정기적인 유지보수 시점에서도 접촉 저항의 변화가 적다. 또한 핀 수와 방향의 폭넓은 기계 구성을 지원함으로써 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 모듈형 설계와 보드-보드 간 연결 구조를 간편하게 구성할 수 있다. 이처럼 고밀도 설계와 안정성을 동시에 달성하는 것이 경쟁 상의 큰 이점으로 작용한다.

결론
Hirose DF17(4.0)-60DS-0.5V(57)는 고성능과 기계적 강성을 작고 견고한 포맷으로 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 고속 신호 전달과 안정적인 전력 분배를 동시에 구현하도록 돕는다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 직무를 가속화한다. 이 커넥터를 통해 차세대 보드 설계의 품질과 신뢰성을 한 차원 높일 수 있다.