DF17(4.0)-70DP-0.5V(51)

제목: DF17(4.0)-70DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17(4.0)-70DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈라인(보드 간) 인터커넥트 구성을 위한 차세대 솔루션입니다. 이 시리즈는 견고한 구조와 정밀한 접촉 계를 바탕으로 안정적인 전송과 기계적 강도를 제공합니다. 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 환경에서 신뢰성 있는 성능을 지속적으로 유지하도록 설계되었고, 공간이 좁은 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화되었습니다. 작은 피치에도 성능 저하를 최소화하는 설계 덕분에 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 모듈식 조립 등에 이상적입니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고, 간섭과 반사에 의한 성능 저하를 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 협소한 보드 공간에서도 고밀도 인터커넥트를 구현해 기계적 공간 활용을 극대화합니다.
• 강력한 기계 설계: 내구성과 반복 커넥션 수명에 초점을 맞춘 견고한 구성으로 진동과 피로에 강합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수에서 폭넓은 조합을 제공해 다양한 시스템 아키텍처에 맞춤화가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등 가혹한 작업 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 설계와 재료를 채택했습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 면적에서 더 높은 핀 밀도와 우수한 전송 특성을 구현해, 보드 레이아웃의 자유도와 전기적 성능을 동시에 향상시킵니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 고밀도 접점 설계와 견고한 하우징으로 다수의 결합/분리 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 핀 수, 방향, 고정 방식 등을 지원하여 복잡한 시스템 설계에서도 유연하게 대응할 수 있습니다.
• 시스템 통합의 단순화: 소형화된 패키지와 모듈형 구성 덕분에 보드 간 인터페이스 설계가 간소화되고, 설계 리스크가 감소합니다.
• 신뢰성 있는 공급망: Hirose 표준 부품으로, 고객은 시스템 개발에서 생산에 이르는 전 과정을 보다 예측 가능하게 관리할 수 있습니다.

결론
Hirose DF17(4.0)-70DP-0.5V(51)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 최신 전자 시스템의 고속 데이터 전송과 안정적 전력 분배를 필요로 하는 응용 분야에서 우수한 선택이 됩니다.

ICHOME에서는 DF17(4.0)-70DP-0.5V(51) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원이 제공되어 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.

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