DF17(4.0)-70DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17(4.0)-70DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF17(4.0)-70DS-0.5V(57)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 함께compact한 시스템 통합을 지원하며, 기계적 강성도 뛰어나 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고유의 정밀 설계는 공간이 협소한 보드로의 밀착형 연결을 가능하게 하며, 고속 신호 전달이나 파워 공급 요구에도 부합하도록 구성되었습니다. 진동과 온도 변화, 습도 같은 외부 스트레스에도 견디는 환경 내구성을 갖추고 있어, 항공/방위, 의료, 산업 자동화 등의 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰성 있게 작동합니다. 이 점들은 특히 밀폐된 시스템이나 벤더 간 모듈 간 연결이 필수인 상황에서 중요한 이점으로 작용합니다. 또한 설계의 융통성 덕분에 다양한 보드 간 간격과 방향성 요구를 만족시키면서 설계 리스크를 줄이고 출시 시점을 단축할 수 있습니다. ICHOME은 이러한 DF17 시리즈의 신뢰성 있는 공급처로서, 고객의 시스템 요구를 정확히 반영하는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

핵심 특징

• High Signal Integrity: Low-loss 설계로 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합한 무결성을 유지합니다.
• Compact Form Factor: 4.0mm 피치의 미니멀한 외관으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화를 촉진합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 환경에서도 견고한 기계 구조와 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 특정 시스템 요구에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 보드 공간에서 더 효율적인 배치를 가능하게 하며, 노이즈 관리와 신호 품질 면에서 이점이 있습니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 설계로 유지보수와 교체 주기를 줄여 줍니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 배열, 방향성 및 보드 간 간격 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
  이로써 유사한 Molex 또는 TE Connectivity의 대체 부품 대비 공간 효율성, 전자적 성능, 기계적 구성의 유연성에서 경쟁력을 갖추게 됩니다. 엔지니어들은 더 작은 보드 크기에서 더 우수한 신호 품질을 달성하고, 시스템 통합 시간을 단축할 수 있습니다.

결론
Hirose DF17(4.0)-70DS-0.5V(57)는 고성능과 기계적 강성, 컴팩트한 형태를 한 데 모은 고신뢰성 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시키며, 고속 신호 전송과 안정적인 파워 전달을 동시에 달성합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 함께 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하고자 하는 엔지니어들에게 신뢰할 수 있는 파트너가 되어 드립니다.