DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 간 인터커넥트에 최적화된 솔루션입니다. 안정적인 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기에도 견디는 기계적 강성과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서의 간편한 통합과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 충족하도록 만들어졌습니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호를 안정적으로 전달합니다.
- 소형 형상: 소형화된 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적 체결 주기에서도 내구성과 신뢰성을 유지합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
- 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 대안과 비교했을 때 더 컴팩트한 설계에서 우수한 신호 품질을 제공합니다.
- 향상된 내구성: 반복적인 체결 주기에도 탁월한 내구성을 발휘하여 장기간 안정성을 제공합니다.
- 다양한 기계 구성: 폭넓은 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
이 같은 이점은 보드 공간 절감, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 용이성을 동시에 해결해 줍니다.
적용 및 공급 혜택
- 공간이 제한된 보드에서의 고성능 인터커넥트 제공으로 디바이스 미니멀라이제이션에 기여합니다.
- 고속 데이터 전송 및 전력 전송 요구를 충족하는 안정적인 인터페이스를 제공합니다.
- 설계의 유연성과 함께 제조 및 조립 공정을 간소화하고, 다양한 시스템 구성에 빠르게 대응할 수 있습니다.
- ICHOME은 DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57) 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.
결론
Hirose DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 만족시키는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능과 공간 요건을 충족하는 현대 전자제품의 설계에 이상적으로 어울리며, 다양한 시스템 구성에서 우수한 신호 품질과 내구성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 품질 관리, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 약속합니다.

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