DF17A(2.0)-70DP-0.5V(51)

DF17A(2.0)-70DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17A(2.0)-70DP-0.5V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형•엣지 타입•매즈태닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 정밀한 설계와 견고한 소재로 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하며, 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 설계되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건이 높은 시스템에서 일관된 성능을 유지합니다. 작은 폼팩터와 강력한 기계적 내구성 덕분에 모듈 간 배치 유연성과 시스템 신뢰성을 동시에 달성합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니화에 적합
• 강력한 기계적 설계: 반복 삽입/탈착 수명에서도 우수한 내구성 보장
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 통해 설계 자유도 확대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위
Hirose DF17A(2.0)-70DP-0.5V(51)는 경쟁 제품인 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 다음과 같은 차별점으로 엔지니어링 성능을 높여 줍니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 회로를 안정적으로 처리할 수 있어 보드 크기 축소에 기여
• 반복 삽입 수명에서의 강화된 내구성: 다중 모듈 교체가 잦은 시스템에서도 오랜 사용 수명 확보
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 피치와 핀 구성으로 시스템 설계의 유연성 증가
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 최적화하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
Hirose DF17A(2.0)-70DP-0.5V(51)는 고성능과 고강도 기계적 회로 통합을 동시에 실현하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 디자인과 뛰어난 내구성, 다양한 구성 옵션은 현대 전자 시스템의 빠른 설계 주기와 공간 제약에 대응합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 sourcing과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 새로운 설계에서 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하려는 제조사에 이점이 될 수 있습니다.

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