DF17A(3.0)-30DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

Title : 히로세 일렉트릭 DF17A(3.0)-30DS-0.5V(57) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메저닌(Board to Board)으로 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF17A(3.0)-30DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 배열 타입의 보드 간 인터커넥트에서 안정적인 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 내성으로 엄격한 작동 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드 설계에서의 간편한 통합과 고속 신호 전달 또는 강력한 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 최적화되었습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 신호 전달에 적합합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형 디바이스 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 강한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 폭넓은 시스템 구성에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 유지합니다.

경쟁력 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 전기적 성능을 구현해 시장 경쟁력을 강화합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 여러 차례의 커넥트 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 피치와 핀 배열의 다양성으로 복잡한 보드 레이아웃에 유연하게 대응합니다.
• 엣지 타입/배열/보드-투-보드 구성을 아우르는 설계: 메이저 시스템 구성에서 인터포저링이 쉬워 설계 리스크를 줄입니다.

응용 및 공급 파트너십
DF17A(3.0)-30DS-0.5V(57)는 휴대용 기기, 산업용 컨트롤러, 고성능 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥션에 이상적입니다. 고속 데이터 전송과 안정적 파워 레일 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 또한, 정품 부품의 공급 채널 확보가 중요한 제조 현장에서 ICHOME은 히로세 정품 DF17A 시리즈를 비롯한 부품의 검증된 소싱, 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하며, 안정적 공급망을 유지할 수 있습니다.

결론
DF17A(3.0)-30DS-0.5V(57)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 신뢰성과 공간 효율성 요구를 모두 만족합니다. 이 시리즈는 배열, 엣지 타입, 보드-투-보드 구성의 다양한 설계 옵션을 제공해 엔지니어가 복잡한 보드 구조를 간소화하고 전력 및 신호 요구를 안정적으로 충족하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 출시 속도를 지원합니다.