DF17A(3.0)-40DS-0.5V(51)

DF17A(3.0)-40DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF17A(3.0)-40DS-0.5V(51)는 고신뢰성의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이, 엣지 타입, 메자리니 보드 투 보드 구성을 아우르는 차세대 인터커넷 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 전송과 촘촘한 링 구성, 그리고 강한 기계적 강도를 바탕으로, 공간이 제한된 보드 환경에서도 견고한 연결을 제공합니다. 고속 신호 전송이나 전력 공급이 필요한 고밀도 시스템에서 특히 유리하며, mating 사이클이 많아도 성능이 일정하게 유지됩니다. 설계가 간소화된 점은 소형화가 중요한 모바일 및 임베디드 애플리케이션에서 의미가 큽니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 신호가 안정적으로 전달되며, 신호 왜곡과 반사가 최소화됩니다.
• 소형 포맷: 3.0 mm 피치와 40핀 구성을 통해 휴대용 기기 및 공간 제약이 큰 임베디드 시스템의 밀도를 높입니다.
• 강력한 기계적 설계: 내구성이 높은 구조로 반복적인 mating 사이클에서도 신뢰성 있는 접합을 제공합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춰 맞춤형 설계가 가능하며, 어레이, 엣지 타입, 메자리니 등 보드 간 연결에 폭넓은 선택권을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 열악한 작동 환경에서도 성능이 안정적으로 유지됩니다.
• 보드 투 보드/엣지 타입의 다양성: 서로 다른 인터커넥트 구성을 하나의 패키지에서 커버해, 설계 유연성과 제조 효율성을 높입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, 동급 대비 더 작은 공간에서 더 나은 신호 품질과 밀집 구성을 제공합니다.
• 반복 접합에 대한 내구성 강화: 고 mating 사이클에서도 마모를 최소화하는 설계로 긴 수명을 보장합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 배열, 엣지 타입, 메자리니 등 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 구현 가능성을 넓힙니다.
• 신뢰성 확보와 간소한 통합: 보드 간 인터커넥트의 다형성을 하나의 솔루션으로 제공함으로써 설계 시간과 조립 리스크를 줄이고, 개발 주기를 단축시킵니다.

결론
DF17A(3.0)-40DS-0.5V(51)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 성능과 공간 요구를 동시에 만족시킵니다. 고속 데이터 전송과 견고한 전력 전달이 필요한 설계에서 끈끈한 신뢰감을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 조달과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속하도록 돕습니다. DF17A(3.0)-40DS-0.5V(51)로 차세대 인터커넥트 설계의 가능성을 열어 보시길 바랍니다.

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