DF17A(3.0)-80DS-0.5V(51)

Title: DF17A(3.0)-80DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17A(3.0)-80DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 간 인터커넥트 솔루션에 맞춤 설계되었습니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설치 형태를 중시하며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 내구성으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 품질을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도와 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 변형 없이 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 다채로운 시스템 요구에 맞춰 조합 가능성 확보.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하가 크지 않도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서도 더 높은 회로 밀도와 신호 품질을 달성합니다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결 사이클에서 마모와 접촉 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성을 위한 유연성: 피치, 핀 배열, 보드 간 간격 등의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교 시, 보다 간결한 설치와 고속/전력 전달의 균형을 제공합니다.
  이러한 강점은 보드의 소형화, 전기적 성능의 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다.

적용 및 이점
고성능 인터커넥트가 필요한 고밀도 첨단 시스템, 드라이버 보드와 인터페이스 보드 간의 고속 신호 전송, 전력 전달이 중요한 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. 공간 제약이 큰 모바일, IoT, 산업용 제어 및 자동화 시스템에서 DF17A(3.0)-80DS-0.5V(51)의 컴팩트한 형태와 견고한 신뢰성은 설계 리스크를 낮추고, 제조 현장에서의 조립 효율을 높이는 효과를 제공합니다.

결론
Hirose DF17A(3.0)-80DS-0.5V(51)는 고성능과 기계적 강성, 소형화를 한꺼번에 달성하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요건을 만족합니다. 이 구성은 고속 신호와 전력 전달이 필요한 다양한 애플리케이션에서 안정적인 인터커넥트를 제공합니다.

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• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
  이들 장점을 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.

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