DF17A(4.0)-20DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF17A(4.0)-20DP-0.5V(57)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이와 엣지 타입, 메제인(보드-투-보드) 인터커넥트에 최적화된 설계를 가지고 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하면서도, 공간이 촘촘한 모듈에 손실 없이 밀착될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송 요구와 까다로운 기계적 스트레스에도 견딜 수 있도록 구성된 덕분에, 휴대용 기기에서부터 산업용 임베디드 시스템에 이르기까지 폭넓은 적용이 가능합니다. 또한 다양한 핀 배열과 방향성 옵션으로 보드 간 결합 시 설계 유연성을 크게 높여주며, 온도 변화나 진동 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 하이 저손실 설계를 통해 신호 품질과 전송 거리를 향상시킵니다.
- 소형 폼팩터: 공간 제약이 큰 시스템에서의 소형화와 경량화를 지원합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 변형과 마모를 최소화합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 배열 방향, 엣지 타입과 보드-투-보드 구성 등 다양한 커넥터 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 일관성을 유지하도록 설계되었습니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 시리즈와 비교했을 때, Hirose DF17A(4.0)-20DP-0.5V(57)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트이면서도 신호 성능이 우수: 공간 절약과 전기적 성능의 균형이 뛰어납니다.
- 반복 커넥션에서의 내구성 증가: 고밀도 인터커넥트 환경에서 반복 커딩에 강한 설계로 신뢰성을 확보합니다.
- 다양한 기계 구성을 지원: 보드-투-보드 및 엣지 타입의 폭넓은 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
- 설계 및 조립의 단순화: 표준화된 부품 규격과 안정적인 조립 공정을 통해 설계 리스크를 줄이고 생산 효율을 높입니다.
- 글로벌 지원 체계와 품질 보증: 제조사인 Hirose의 품질 표준에 따라 안정적인 공급과 성능 일관성을 제공합니다.
결론
DF17A(4.0)-20DP-0.5V(57)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 신뢰성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 특히 효과적입니다. 다양한 핀 배열과 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성과 확장성을 강화하며, 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 소싱 경로로 제공하고, 검증된 품질 보증과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이로써 제조사는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.

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