Design Technology

DF17A(4.0)-40DP-0.5V(57)

DF17A(4.0)-40DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 DF17A(4.0)-40DP-0.5V(57)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 구성요소로, 어레이 형태의 배열과 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 설계되었습니다. 작고 견고한 패키지에 안정적인 신호 전송과 전력 제공을 통합해, 공간이 협소한 PCB에 쉽게 통합될 수 있습니다. 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 신호 무손실 특성과 유연한 구성을 통해 고속 데이터 전송과 전원 공급 요구를 동시에 만족시키므로, 고밀도 시스템의 설계 자유도와 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 고속/고주파 인터커넥트에서도 안정적인 신호 무결성을 제공합니다.
  • 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대용 시스템의 밀도 증가에 대응하는 작고 가벼운 모듈형 구조로, 보드 면적을 줄이고 레이아웃 유연성을 높입니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 발휘하는 강건한 몸체와 핀 구성으로 장기간의 운용 신뢰성을 보장합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템의 특정 요구에 맞춰 손쉽게 커스터마이즈할 수 있습니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있는 미니멀한 설계로 보드 레이아웃의 자유도를 향상시키며, 전송 성능 측면에서 경쟁사 대비 우위를 제공합니다.
  • 반복 결합 사이클에서의 강인함: 다중 결합 및 탈착 시나리오에서도 마모와 접촉 저하를 최소화하는 메커니즘으로 내구성을 강화합니다.
  • 시스템 설계의 유연성 확대: 다양한 기계 구성과 방향성 옵션으로 복잡한 인터커넥트 구성을 간소화하고, 모듈형 설계의 재사용성과 유지 보수성을 높입니다.
  • 엔지니어링 성능의 총합 개선: 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 한꺼번에 달성해 제품 개발 사이클을 단축합니다.

결론
Hirose DF17A(4.0)-40DP-0.5V(57)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 고밀도 회로 구성에 이상적입니다. 안정적인 환경 적합성과 높은 내구성, 융통성 있는 구성 옵션을 통해 설계자들이 신호 품질과 시스템 신뢰성을 유지하면서도 공간 제약을 극복하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을Verified 소싱과 품질 보증 아래 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원으로 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 낮추고 개발 리드 타임을 단축하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 수 있습니다.

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