DF17A(4.0)-70DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF17A(4.0)-70DP-0.5V(57)는 Hirose 전기의 고신뢰성 리탱귤러 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통해 고속 신호 전송과 전력 전달의 안정성을 확보합니다. 좁은 보드 공간에서도 견고한 기계적 강도와 높은 접촉 내구성을 제공하도록 설계되어, 삼중/고밀도 시스템에서의 신호 무결성과 신뢰성 요구를 충족합니다. 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션을 통해 공간 제약이 큰 차세대 기기들에 매끄럽게 통합할 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보입니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며, 고주파 및 고속 인터페이스에서도 안정적인 전송을 지원
- 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여
- 강건한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조
- 다양한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 수의 유연한 설정으로 시스템 설계의 융통성 증대
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 작동
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열과 비교해 Hirose DF17A(4.0)-70DP-0.5V(57)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절약과 전송 품질 간의 균형을 잘 맞춰, 집적도가 높은 보드 설계에 적합
- 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 안정성을 유지
- 광범위한 기계 구성: 다양한 핀 수와 배열 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화
이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.
응용 사례 및 설계 이점
- 고속 인터페이스 및 고전력 전달이 필요한 보드 간 연결에서 신뢰성 확보
- 모듈형 시스템과 공간 제약이 큰 모바일, 산업용 제어, 의료 기기 등
- 설계 초기 단계에서 다양한 핀 배열과 피치 옵션을 활용해 최적의 배치 솔루션을 도출
DF17A(4.0)-70DP-0.5V(57)는 이러한 요구를 하나의 패키지 솔루션으로 제공하여, 복잡한 시스템 설계에서 리스크를 줄이고 신뢰성 있는 데이터 및 전력 전달 경로를 구축합니다.
결론
Hirose DF17A(4.0)-70DP-0.5V(57)는 높은 성능과 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션입니다. 배열, 엣지 타입, 메제인 구성을 통해 현대 전자 시스템의 공간 요구와 전력/신호 전달 요구를 동시에 만족시키며, 엔지니어가 작은 폼팩터에서도 뛰어난 성능을 구현하도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 커넥터를 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 안정적 공급으로 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.

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