DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

히로세 일렉트릭 DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(57) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자리 보드-투-보드) 솔루션

소개
DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(57)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 공간 제약이 큰 보드 디자인에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 배열(다중 핀 배열)과 엣지 타입 구성으로 보드 간 연결을 간소화하며, 메자리(보드 대 보드) 애플리케이션에서 필요한 고속 데이터 전송과 파워 공급을 동시에 충족합니다. 향상된 접촉 안정성, 낮은 신호 손실, 그리고 폭넓은 회로 구성이 결합되어 까다로운 방진·방수 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 소형화된 패키지와 높은 체결 내구성은 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 미니어처화와 신뢰성 있는 동작 사이의 균형을 제공합니다. 이 커넥터는 빌드-인 고정도얼라인먼트와 강한 기계적 지지 구조를 갖추고 있어 진동이나 충격이 잦은 산업용 애플리케이션에서도 안정적인 인터커넥트를 보장합니다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 설계 최적화로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
컴팩트한 폼팩터: 공간이 한정된 보드에 더 많은 기능을 집약할 수 있어 기기 소형화에 기여합니다.
견고한 기계설계: 반복 체결 주기에 강한 내구성을 갖춘 구조로 다중 연결 환경에서도 신뢰성을 확보합니다.
다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 유연한 구성으로 여러 시스템 아키텍처에 쉽게 맞춤화 가능합니다.
환경 신뢰성: 흔들림, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

타사 솔루션 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 보드 면적을 줄이면서도 고속 데이터 전송 요구를 만족시키는 설계는 소형화와 성능 간의 균형을 이룹니다.
반복적인 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어, 생산 라인이나 모듈 간 교체가 잦은 어플리케이션에서 교정 비용과 유지보수 리스크를 낮춥니다.
다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 높아집니다. 모듈식 레이아웃과 재배치가 필요한 경우에도 빠르고 간편하게 대응할 수 있습니다.
이로 인해 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합의 복잡성을 간소화할 수 있습니다.

결론
DF17B(1.0H)-30DP-0.5V(57)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자제품의 엄격한 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 동시에 필요한 응용 분야에서 특히 빛을 발합니다. ICHOME에서 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 보장합니다. 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다.