DF17B(1.0H)-60DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF17B(1.0H)-60DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF17B(1.0H)-60DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 라인업 중에서도 배열형, 엣지 타입, 메자리니(보드투보드) 구성을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 커넥터입니다. 공간 제약이 심한 모듈형 시스템에서 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 mating 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 이 시리즈는 복잡한 보드 간 인터커넥션에서 최소한의 공간을 차지하면서도 고속 데이터 전송 및 견고한 기계적 연결을 필요로 하는 현대의 전자 기기에 이상적입니다. 작은 폼팩터로도 고밀도 회로 구성과 간편한 조립을 가능하게 하여, 설계 초기 단계에서부터 최적의 interconnect 솔루션을 제시합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 커넥터를 통과하는 신호의 왜곡을 최소화하여 고속 인터페이스에서도 안정적인 데이터 전송이 가능합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 1.0mm 피치의 소형 구조로 포켓형 PCB 설계나 얇은 모듈형 보드에 적합합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결(매팅) 시에도 변형이나 마모가 적고, 내구성 높은 고강도 재질로 구성되어 다수의 커넥터 사이클에서도 성능을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/측면), 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춰 맞춤화할 수 있어 시스템 전체의 모듈화와 확장을 용이하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 작동 환경에서 안정적인 작동을 유지하도록 설계되어 항공/자동차, 산업용 애플리케이션에서도 신뢰성이 뛰어납니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급의 대체 부품 대비 더 작은 설치 공간에서 동일 또는 향상된 전송 성능을 제공하여 보드 공간 절약과 회로 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복 체결에 대한 우수한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 유지하며, 장비의 장기 운용 시점에서 유지보수 비용을 감소시킵니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 모듈형 보드 설계나 엣지 타입 커넥터를 포함한 상위 설계와의 호환성이 좋습니다.
• 전체 시스템 성능의 균형: 신호 무결성, 기계적 견고성, 공간 제약 해결을 한꺼번에 달성하므로 보드 크기 감소와 함께 전기 성능 및 신뢰성을 동시에 향상시키는 엔지니어링 선택지로 작용합니다.
• 설계 리스크 감소 및 시간 단축: 신뢰할 수 있는 제조사 라인업의 보증과 함께, 글로벌 공급망에서의 안정적 조달이 가능해 시간 대비 설계 리스크를 줄이고 시간-to-market을 가속합니다.

결론
Hirose DF17B(1.0H)-60DP-0.5V(57)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 요구하는 현대 전자제품의 인터커넥션 솔루션으로서, 작고 가벼운 보드에도 강력한 연결성을 제공합니다. 공간 효율성과 신뢰성을 동시에 달성하는 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필수인 애플리케이션에서 특히 유용합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 자랑하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문적인 지원을 제공합니다. 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 신속한 시장 출시를 돕는 신뢰할 수 있는 파트너로 ICHOME을 고려해 보십시오.