DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

도입
DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이와 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 통한 고신뢰 인터커넥션을 목표로 설계되었습니다. 신호 전송의 안정성과 기계적 강성을 동시에 확보하도록 최적화된 이 부품은 고속 데이터 전송과 전력 공급이 요구되는 밀도 높은 보드 설계에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 작은 폼팩터에도 불구하고 내구성과 환경 저항성이 우수해 진동, 온도 변화, 습도 등의 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 공간 제약이 있는 시스템에서도 간편한 인터그레이션이 가능하며, 빠른 시간 내에 신뢰성 높은 연결을 구축할 수 있습니다. 이로써 차세대 디바이스의 고속 인터커넥트 요구를 충족시키는 강력한 솔루션으로 평가됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 차폐를 통해 고속 신호 전송에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 2.0mm 피치 기반의 컴팩트한 구성으로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명이 긴 구조로 고밀도 어셈블리 환경에서도 내구성을 발휘합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 다채로운 시스템 아키텍처에 적합합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
Hirose DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57)는 같은 계열의 Molex 또는 TE Connectivity 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 시스템의 전반적 전자 설계를 최적화할 수 있습니다. 반복 체결에 대한 내구성이 뛰어나 재무적 리스크를 낮추고 장기간 운용 시 유지보수 비용을 절감합니다. 또한 폭넓은 기계 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시키므로, 다양한 보드 레이아웃과 모듈형 설계에 쉽게 적용할 수 있습니다. 이러한 이점은 보드의 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 시스템 통합을 더 원활하게 만들어 시간과 비용을 줄여줍니다.

결론
DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트성을 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 보증과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 모두 제공하여 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다. Hirose의 DF17B(2.0)-20DP-0.5V(57)로 다양한 보드 투 보드 어셈블리에서 안정적이고 효율적인 interconnect를 구현해 보십시오.