Design Technology

DF17B(2.0)-60DP-0.5V(57)

DF17B(2.0)-60DP-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 보드 간 메자리나인) 첨단 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF17B(2.0)-60DP-0.5V(57)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엔지니어링 연결을 위해 최적화되었습니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 강성을 제공하여 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 공간 제약이 큰 보드에 적합합니다. 고무진동 및 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 설계 덕분에, 모듈화된 시스템의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 작은 몸체에 많은 핀 수를 배치하면서도 접촉 신호 손실을 최소화하는 최적화된 구조로, 소형화된 휴대용 기기부터 임베디드 모듈까지 다양한 응용에 원활하게 적용됩니다. 빠른 조립과 안정적인 체결은 제조 공정의 효율성을 높이며, 전자 시스템의 고속 인터커넥트나 강력한 전력 전달 요구를 만족시킵니다.

Key Features

  • High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지합니다. 고속 인터페이스에서의 반사와 크로스토크를 줄여 데이터 정확성을 보장합니다.
  • Compact Form Factor: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
  • Robust Mechanical Design: 내구성이 뛰어난 구조로 다중 체결 사이클에서도 안정적인 접속을 유지합니다.
  • Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
  • Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 특성으로 까다로운 환경에서도 성능을 지속합니다.

Competitive Advantage
Molex나 TE 커넥티비티와 비교해도 DF17B(2.0)-60DP-0.5V(57)는 보다 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능의 조합이 돋보입니다. 반복 체결 사이클에 강한 내구성은 교체 주기가 긴 장비에서도 신뢰성을 확보합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 설계 시 복잡한 인터커넥트 요구를 하나의 솔루션으로 해결하도록 돕습니다. 이로 인해 보드 면적 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있어 엔지니어의 설계 프로세스를 효율화합니다.

Conclusion
Hirose DF17B(2.0)-60DP-0.5V(57)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 동시에 구현한 인터커넥트 솔루션입니다. 이 시리즈는 현대 전자 기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 DF17B(2.0)-60DP-0.5V(57) 시리즈를 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 필요한 신뢰 가능한 공급 체인을 제공하는 것이 우리의 목표입니다.

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