DF17B(2.0)-80DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17B(2.0)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF17B(2.0)-80DP-0.5V(57)는 히로세 전자(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열에 속하는 어레이, 에지 타입, 메지닌(보드-보드)형 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 촘촘한 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 구현하도록 설계되어, 공간 제약이 큰 고성능 시스템에서도 일정한 성능을 유지합니다. 빠르게 바뀌는 전송 속도와 전력 요구를 충족시키기 위해 낮은 신호 손실과 높은 내구성을 조합한 것이 특징입니다. 소형화된 디자인은 공간이 중요한 모바일 기기나 임베디드 시스템에서의 통합을 한층 수월하게 만듭니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 링크에서도 안정적인 신호 integrity를 제공합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 포켓형 기기나 간격이 좁은 회로 기판에서도 밀착 배치가 가능하며, 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결-해체 주기에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조로, 생산 라인이나 유지보수 시에도 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 조합이 가능해 서로 다른 시스템 설계 요구를 충족합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 산업용 및 외부 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, 동일한 핀 배열에서도 더 작은 공간에 더 우수한 신호 품질을 구현하는 경우가 많아, 보드 레이아웃의 자유도와 전기적 성능이 동시에 향상됩니다.
• 반복 체결 주기에 대한 내구성 향상: 다중 체결 사이클에 대한 견고함이 강화되어, 생산 테스트나 최종 제품의 재사용 환경에서도 신뢰성이 높습니다.
• 광범위한 기계 설계 구성: 다양한 피치와 배열 옵션 덕분에 시스템 설계자들이 기계적 모듈화를 용이하게 관리할 수 있어, 복합적인 인터페이스 요구를 하나의 플랫폼에서 충족합니다.
  이러한 경쟁 우위는 보드 크기를 줄이면서도 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 함께 달성하게 해주며, 설계 초기부터 생산 및 조립 단계까지 전체 시스템의 설계 리스크를 낮추는 데 도움을 줍니다.

결론
DF17B(2.0)-80DP-0.5V(57)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 어레이, 에지 타입, 메지닌 구성의 다양한 요구에 대응합니다. 신호 무손실과 내구성, 유연한 구성 옵션이 결합되어 최신 전자 기기의 속도/전력 요구를 안정적으로 지원합니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 공급을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 축소를 돕습니다. DF17B(2.0)-80DP-0.5V(57)를 통해 현대 전자 시스템의 간결한 설계와 견고한 인터커넥트를 한꺼번에 구현해 보십시오.