DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있다. 안정적인 전송과 밀도 높은 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 접점 수명과 우수한 환경 저항성을 제공한다. 공간이 제약된 보드에서도 견고한 기계적 구성을 유지하면서 빠른 신호 전달과 안정적인 전력 공급 요건을 충족시키는 것이 특징이다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 일관된 품질을 유지한다.
• 콤팩트한 폼 팩터: 미니멀리스트한 크기로 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다.

경쟁 우위와 설계 유연성

• 작고 가벼운 폼 팩터 대비 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 많은 신호 채널을 구현할 수 있어 시스템의 밀도와 성능을 모두 향상시킨다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 체결이 필요한 모듈식 시스템이나 커스텀 보드 어셈블리에서 안정적인 동작을 제공한다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 설치 방향의 조합이 가능해 공간 제약이 큰 설계에서도 맞춤형 솔루션을 구현할 수 있다.
• 보드 간 인터커넥션의 신뢰성 강화: 엣지 타입 및 메자닌 구성의 특성상 보드 간 신호 무결성과 전력 전달 효율을 동시에 향상시킨다.
  이 같은 이점은 Molex나 TE 커넥터와 비교해도 더 컴팩트한 크기에서 더 나은 전기적 성능과 더 넓은 설계 자유도를 제공한다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고, 전송 손실을 최소화하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여한다.

공급과 파트너십
ICHOME은 Hirose의 DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67) 시리즈의 정품 공급처로, 엄격한 소싱 검증과 품질 관리가 뒷받침된다. 글로벌 경쟁력 있는 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원이 결합되어 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕는다. 이 시리즈를 필요로 하는 고신뢰성 응용 분야에서 원활한 공급망과 안정적인 파트너십을 제공한다.

결론
Hirose DF17B(3.0)-26DS-0.5V(67)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 및 전력 전달 요건이 중요한 모듈 간 및 보드 간 연결에서 확실한 신뢰성을 제공하며, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템의 설계 요구를 효과적으로 만족시킨다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 품질, 경쟁력 있는 가격, 신속한 지원을 약속하며 제조사의 출시 속도와 생산성 향상을 돕는다.