DF17B(3.0)-70DS-0.5V(67) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF17B(3.0)-70DS-0.5V(67) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
DF17B(3.0)-70DS-0.5V(67)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적인 전송과 컴팩트한 설계를 제공합니다. 높은 접속 수명과 강력한 환경 저항성을 갖춘 이 시리즈는 제한된 공간의 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호 전달이나 전력 공급 요건을 안정적으로 처리합니다. 설계가 최적화되어 있어 밀집된 보드 간 연결에서도 기계적 강성과 신호 품질을 동시에 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 설치 옵션을 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 우수한 전기적 성능을 제공해 설계 밀도를 높일 수 있습니다.
• 반복 체결 대비 강화된 내구성: 다수의 사이클에서도 신뢰성이 유지되어 장비의 유지보수 비용을 줄입니다.
• 광범위한 기계 구성: 변화하는 시스템 요구에 맞춰 다양한 매커니컬 옵션으로 설계를 유연하게 지원합니다.
• 엔지니어링 효율 강화: 보드 디자인의 단순화와 통합의 용이성으로 개발 주기를 단축합니다.

적용 및 이점
이 시리즈는 고속 데이터 전송이 필요한 모듈형 시스템, 임베디드 컨피그레이션, 미세 공간이 중요한 보드 간 연결에 특히 적합합니다. 컴팩트한 외형과 견고한 내구성 덕분에 열악한 환경에서의 신뢰성도 유지되며, 설계자는 다양한 구성 옵션을 통해 최적의 인터커넥트 솔루션을 빠르게 구축할 수 있습니다.

결론
Hirose DF17B(3.0)-70DS-0.5V(67)는 고성능과 기계적 강도, 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 제약 요건을 만족합니다. 안정적인 신호 전송과 다채로운 구성으로 시스템 디자인의 유연성을 높이며, 고신뢰성 요구가 높은 애플리케이션에 최적의 선택이 됩니다.

ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 인증된 조달 및 품질 보증, 전 세계 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다. DF17B(3.0)-70DS-0.5V(67)도 ICHOME에서 신뢰할 수 있는 공급처를 통해 확보할 수 있습니다.