DF17B(3.0H)-26DS-0.5V(57)

DF17B(3.0H)-26DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF17B(3.0H)-26DS-0.5V(57)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드-보드) 간 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안전한 데이터 전송과 컴팩트한 패키지화를 목표로 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급이 요구되는 현대의 밀집 회로에서 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 좁은 보드 레이아웃에서도 손쉬운 통합이 가능하도록 설계되었으며, 극한 환경에서도 기계적 강도를 유지합니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 바디 구조를 통해 반복 체결 시에도 신뢰성을 잃지 않으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에 강한 내성을 보입니다. 이처럼 DF17B 시리즈는 빠르게 변화하는 전자 기기의 모듈식 설계와 함께 안정적인 고속/전력 전달 요구를 충족시키는 데 적합합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화해 고속 데이터 커뮤니케이션의 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 시스템 공간을 줄이고 휴대용 및 임베디드 플랫폼의 미니멀리즘을 실현합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성을 갖춰 까다로운 응용 분야에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 고속/전력 전달 적합성: 데이터 속도와 전력 공급 요구를 모두 만족하도록 설계된 인터커넥트 솔루션으로, 모듈 간 연결의 신뢰성을 강화합니다.

경쟁 우위
Hirose DF17B(3.0H)-26DS-0.5V(57)는 Molex나 TE 커넥터와 비교할 때 몇 가지 뚜렷한 차별점을 제시합니다. 지난해부터 축적된 설계 기술로 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 제공하며, 반복 체결 사이클에서의 내구성이 뛰어납니다. 또한 다양한 기계 구성과 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커져, 모듈형 보드를 포함한 다양한 레이아웃에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다. 이로써 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 요소를 간소화할 수 있습니다. 결과적으로 고밀도 시스템과 첨단 인터커넥트 설계에서 경쟁 우위를 확보합니다.

결론
DF17B(3.0H)-26DS-0.5V(57)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키는 데 적합하며, 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 강력한 대응력을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.

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