DF17B(3.0H)-30DS-0.5V(57)

DF17B(3.0H)-30DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17B(3.0H)-30DS-0.5V(57)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 부품으로, 어레이형, 엣지 타입, 매저닌(보드 간)(interconnect) 형태의 설계에 최적화되어 있다. 이 부품은 안정적인 신호 전달과 함께 컴팩트한 시스템 내에 쉽게 통합될 수 있도록 고안되었으며, 기계적 강도와 내구성을 강조한다. 높은 체결 수명(feature-rich mating cycles)과 우수한 환경 저항력이 결합되어 까다로운 산업용 애플리케이션에서도 일관된 성능을 발휘한다. 공간이 제한된 보드에도 효과적으로 배치할 수 있도록 최적화된 설계로, 고속 신호 전달이나 파워 전송 요구를 안정적으로 충족시킨다. 또한 보드 간 인터커넥트를 위한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 크게 높인다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하면서 전송 손실을 최소화하는 구조를 채택.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서의 소형화에 기여.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 수명에서도 견고한 성능을 유지하도록 설계된 내구성.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 선택 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 설계.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터에 비해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하여 공간 효율과 전기적 성능의 균형을 달성.
• 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 고신뢰성 요구가 큰 애플리케이션에서 장기간 안정성을 확보.
• 광범위한 기계 구성을 갖추어 시스템 설계에 유연성을 부여, 다양한 보드 레이아웃과 모듈 구성에 쉽게 적응.
• 엔지니어가 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕는 포괄적 솔루션.

결론
Hirose DF17B(3.0H)-30DS-0.5V(57)는 고성능과 기계적 견고함을 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 소형화가 요구되는 현대 전자 기기에서 공간 절약과 더불어 고속 신호 또는 전력 전송의 안정성을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 복잡한 시스템 설계의 제약을 완화한다. ICHOME은 DF17B(3.0H)-30DS-0.5V(57) 시리즈를 포함해 genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 제조 파이프라인의 안정적인 공급과 설계 리스크 감소를 바탕으로 시간대비 시장 출시를 가속화하고, 고객의 복잡한 인터커넥트 요구를 효과적으로 충족한다. DF17B 시리즈를 통해 차세대 보드 간 인터커넥트의 성능과 신뢰성을 한 차원 높여 보자.

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