DF17B(3.0H)-60DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: DF17B(3.0H)-60DS-0.5V(57) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리네(보드 투 보드)로 진화하는 인터커넥트 솔루션

소개
DF17B(3.0H)-60DS-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈 중 하나로, 어레이, 엣지 타입, 메자리네(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 공간이 좁은 보드에 안정적으로 통합되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 충족하면서도 견고한 기계적 강도를 제공합니다. 좁은 공간에서도 짧은 연결 길이와 신뢰성 높은 체결 특성을 갖추고 있어 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 접촉 저항과 정밀한 접점 구조로 신호 손실을 최소화하고 간섭을 줄여 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 풋프린트로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 제공하는 내구성을 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수의 다양성으로 다양한 보드 설계에 맞춤형으로 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급자와 비교할 때, Hirose DF17B(3.0H)-60DS-0.5V(57)는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 탁월한 신호 성능: 동일 핀 수 대비 더 작은 크기에서 높은 신호 품질을 구현합니다.
• 반복 체결 사이클에서의 내구성 강화: 다중 모듈의 시스템에서 오랜 사용 주기에도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 피치와 방향, 핀 수로 시스템 설계의 자유도를 확대합니다.
• 시스템 설계 간소화: 소형화된 인터커넥트로 보드 레이아웃을 간소화하고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 용이하게 만듭니다.

적용 및 설계 가이드

• 보드 레이아웃 시 피치와 핀 배열을 미리 매핑해 기판 간 간섭을 최소화합니다.
• 엣지 타입 간 연결과 메자리네 보드 간 연결을 동시에 고려하는 모듈 설계로, 수직/수평 방향 구성의 융합을 돕습니다.
• 고속 신호와 낮은 전력 손실이 중요한 환경에서는 접촉 저항 관리와 열 확산 경로를 명확히 해 성능 저하를 방지합니다.
• EMI/전자파 간섭이 우려되는 애플리케이션에서는 커넥터 배치와 주변 부품의 레이아웃 간의 간격을 확보합니다.

결론
DF17B(3.0H)-60DS-0.5V(57) 시리즈는 고성능 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 충족하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션으로, 소형화와 다양한 설계 구성의 균형을 제공합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 유연성을 동시에 확보하려는 엔지니어에게 매력적인 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 확보해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 고객의 공급 리스크를 줄이고 설계에서 출시까지의 시간을 단축하는 데 기여합니다.