DF17B(3.0H)-80DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF17B(3.0H)-80DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
하이로스 전자(Hirose Electric)의 DF17B(3.0H)-80DS-0.5V(57)는 배열형, 엣지 타입, 메자리 보드투보드 인터커넥션에 최적화된 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업의 핵심 모델입니다. 이 시리즈는 안정적인 데이터 전송과 강력한 기계적 지지력, 그리고 공간이 한정된 보드 설계에 적합한 소형 구성을 결합했습니다. 고 mating 주기에서도 일관된 성능을 보이고, 환경 변화가 큰 응용 분야에서도 견고한 작동을 유지합니다. 정교하게 다듬어진 설계는 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키며, 케이싱 구조와 핀 배열의 최적화를 통해 스마트 디바이스 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여합니다. 이 커넥터는 제약된 공간에 쉽게 통합되도록 설계되어, 시스템 전체의 간섭을 줄이고 신뢰성을 높이는 데 중요한 역할을 합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화하고 임피던스 매칭을 최적화하여 고속 신호에서도 안정적인 전달을 보장합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 작은 외형으로 모바일 장치와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 주기에서도 변형 없이 안정적으로 작동하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 다양한 보드 설계 요구를 수용합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 더 컴팩트한 공간 효율성과 탁월한 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서 일관된 접촉저항과 기계적 안정성을 유지합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 직각, 수직, 보드투보드 방향 등 다양한 설치 옵션과 핀 배열로 시스템 레이아웃의 설계 자유도를 높입니다.
• 시스템 차원의 설계 편의성: 작은 크기와 다양한 구성으로 보드 간 모듈화가 쉬워져, 시스템 인티그레이션이 간편합니다.
• 글로벌 공급망과 품질 관리: 신뢰할 수 있는 소싱 체계와 품질 보증으로, 설계 리스크를 줄이고 양산 시 안정적 공급을 지원합니다.

결론
DF17B(3.0H)-80DS-0.5V(57)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 동시에 필요한 애플리케이션에서 특히 강점을 발휘하며, 다양한 피치와 방향 옵션으로 복합적인 보드 설계에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 이들 정품 부품의 신뢰 가능한 공급처로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되도록, DF17B 계열의 고신뢰성 인터커넥터를 적극적으로 협력하고 있습니다.