DF17B(4.0)-30DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17B(4.0)-30DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 활용 영역
Hirose Electric의 DF17B(4.0)-30DP-0.5V(57)는 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 및 엣지 타입, 메젠인(Mezzanine) 보드 투 보드(interconnect) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 배열 설계를 통해 공간 제약이 큰 모듈에 이상적이며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 요구되는 현대 전자 시스템에서 안정적인 성능을 제공합니다. 견고한 기계 구조와 높은 체결 사이클 수명은 진동 환경이나 가혹한 기계적 조건에서도 일관된 작업을 보장합니다. 설계 특징상 서로 다른 간격(피치), 방향, 핀 수의 구성 옵션을 제공하여, 공간 절감과 회로 배치의 융통성을 극대화합니다.

주요 특징 및 이점

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구성으로 고속 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 만족합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 체결에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 배열의 다양한 조합으로 설계 자유도가 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 및 비교
Hirose DF17B(4.0)-30DP-0.5V(57)는 Molex, TE 커넥터의 동급 제품과 비교했을 때, 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능을 자랑합니다. 이 점은 좁은 보드 면적에서 더 많은 채널을 구현하고, 전기적 특성을 최적화하는 데 도움을 줍니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어, 고정밀 모듈이 자주 분리되거나 유지보수 시 교체가 필요한 애플리케이션에 유리합니다. 구성의 폭이 넓어, 시스템 설계자는 다양한 기계적 제약과 인터커넥트 요구에 맞춰 피치, 커넥터 방향, 핀 수를 조합할 수 있습니다. 이러한 유연성은 보드 간 인터페이스 설계에서 시간과 비용을 절감하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF17B(4.0)-30DP-0.5V(57)는 고성능, 기계적 강인성, 컴팩트 설계를 하나로 묶은 고신뢰도 인터커넥트 솔루션입니다. 따라서 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요건을 동시에 만족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 파워 공급이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축합니다. 필요한 경우 신뢰할 수 있는 파트너로서 ICHOME과 상의해 최적의 구성과 공급 전략을 수립해 보십시오.