DF17B(4.0)-30DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17B(4.0)-30DS-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 DF17B(4.0)-30DS-0.5V(57)은 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 고신뢰성 직사각형 커넥터입니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 안정적인 데이터 전송과 충분한 전력 전달을 보장하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서의 고속 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 충족합니다. 내구성과 환경 저항성이 향상되어 까다로운 산업용, 자동차용, 인공지능 및 로봇 시스템 등의 애플리케이션에 적합한 선택지로 부상합니다. 이 커넥터는 작은 풋프린트 속에서도 간편한 인터페이스를 제공하며, 고속 인터커넥트 및 파워 디리버리 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 데이터 전송에서 신호 왜곡을 최소화하고, 간섭 저항성을 강화합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 좁은 보드 공간에서도 다중 핀 배열이 가능해 시스템의 소형화와 경량화를 촉진합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션이 요구되는 환경에서도 안정적인 체결과 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(4.0mm 계열), 핀 수/배치, 방향성의 조합으로 여러 보드 디자인에 맞춤화가 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도와 같은 악조건에서도 성능이 유지되도록 방진 및 방습 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품 대비 더 컴팩트한 설계와 뛰어난 신호 특성을 제공합니다.
• 반복 커넥션 내구성 강화: 높은 메이팅 사이클에서도 안정적 동작을 유지하는 구조를 갖춰 장기간의 신뢰성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 핀 수, 배열 및 방향 옵션으로 복잡한 시스템 구성이 용이하며, 설계 유연성을 극대화합니다.
• 시스템 통합의 단순화: 소형 보드 설계에서 전송 패턴과 전원 배치를 최적화할 수 있어, 제품 규모 축소와 설계 리스크 감소에 기여합니다.

결론
Hirose DF17B(4.0)-30DS-0.5V(57)는 고성능 신호 전달과 강력한 기계적 안정성을 한꺼번에 제공하는 현대의 고신뢰성 간섭 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화가 필수인 애플리케이션에서 뛰어난 공간 효율성과 구성 유연성을 발휘하며, 까다로운 환경에서도 안정된 작동을 보장합니다. 이러한 특성은 엔지니어가 보드 설계에서 전송 품질과 시스템 신뢰성 사이의 균형을 쉽게 맞출 수 있게 해 줍니다.

ICHOME에서는 DF17B(4.0)-30DS-0.5V(57) 시리즈를 비롯한 베리핏 Hirose 부품을 진품으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁 가격, 신속한 배송 및 전문 지원이 결합되어 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 개발 리스크를 낮추며 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 필요 시 문의를 통해 맞춤 견적과 기술 지원을 받아보시길 권합니다.