DF18MC-30DP-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF18MC-30DP-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 주요 특징
DF18MC-30DP-0.4V(81)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성을 통해 보드 간 인터커넥트를 안정적으로 구현합니다. 컴팩트한 형상과 강력한 기계적 구성이 조합되어 공간 제약이 큰 현대의 임베디드 시스템과 휴대형 기기에 특히 적합합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 전력 전달 요건을 동시에 충족하도록 설계되었으며, 소형화된 보드에도 안정적인 인터페이스를 제공합니다. 또한 높은 mating 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추어 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 피치, 방향, 핀 수 등 구성 옵션이 다양해 시스템 설계의 융통성을 높이며, 설계 초기부터 최적의 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다. 이 커넥터의 저손실 설계는 신호 무결성을 유지하면서도 전력 전송 효율을 향상시키는 데 기여합니다.

주요 특징 요약

• 저손실 설계로 신호 무결성 강화
• 컴팩트 포맷으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 축소
• 반복 결합에 강한 견고한 기계적 구조
• 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 가능성
• 진동, 온도, 습도에 대한 높은 환경 신뢰성

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 경쟁사인 Molex 또는 TE Connectivity와 비교했을 때, DF18MC-30DP-0.4V(81)는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 보드 레이아웃을 간소화하고 고밀도 설계를 가능하게 합니다. 또한 반복 결합 조건에서의 내구성이 뛰어나므로 생산 라인의 수명 주기 동안 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 다채로운 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 모듈형 또는 확장형 설계에서 추가 설계 비용과 시간은 줄여 줍니다. 이러한 요소들은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 고속 데이터 전송과 안정적 파워 전달이 필요한 차세대 시스템에서 더 간편하게 인터커넥트를 구성할 수 있습니다.

결론
히로세 DF18MC-30DP-0.4V(81)는 탁월한 성능과 견고한 설계, 그리고 작은 형태로 고속/고전력 인터커넥트를 구현하는 데 최적화된 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 요구되는 신호 무결성, 기계적 내구성, configurational 유연성을 동시에 만족시켜 설계 리스크를 줄이고 양산 속도를 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 글로벌 가격 경쟁력과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들이 신제품 개발과 공급망 관리에 집중할 수 있도록 돕습니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증으로, DF18MC-30DP-0.4V(81)와 같은 고신뢰성 인터커넥트 솔루션의 도입을 고려하는 엔지니어에게 명확한 선택지를 제공합니다.