DF1B-10DES-2.5RC Hirose Electric Co Ltd
DF1B-10DES-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions
Hirose Electric의 DF1B-10DES-2.5RC는 고품질 Rectangular Connectors로, 신뢰할 수 있는 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강력한 기계적 지지력을 갖춘 인터커넥트 솔루션의 대표 주자입니다. 이 부품은 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드 설계에 최적화된 형태와 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하는 설계가 결합되어 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지
- 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
- 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에 견디는 내구성
- 유연한 구성 옵션: 피치(2.5mm), 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 안정적 작동
경쟁 우위 및 차별성
- Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터 대비 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공
- 반복 커넥션에 대한 내구성 강화로 수명 주기가 긴 어플리케이션에 적합
- 다양한 기계적 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성이 크게 개선
- 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상을 통해 설계 리스크를 줄이고, 기계적 통합을 간소화
적용 사례 및 설계 고려사항
DF1B-10DES-2.5RC는 2.5mm 피치를 채택해 소형화가 필요한 모바일 기기, 임베디드 컨트롤러, 고밀도 회로 기판, 그리고 고속 데이터 전송이나 고전력 공급을 요구하는 모듈에 특히 적합합니다. 공간 제약이 크고 진동이 잦은 산업 환경이나 자동차-전자, 로봇 공학 분야에서도 견고한 체결력과 안정된 성능으로 설계 신뢰도를 높여줍니다. 설계 시에는 신호 경로를 짧게 유지하고, 핀 배치와 방향 구성의 최적화를 통해 EMI/섭동 간섭을 최소화하는 것이 좋습니다. 또한 피치가 고정된 2.5mm 계열의 특성을 활용해 보드 레이아웃의 규격화를 추진하면 생산성과 신뢰도 모두를 향상시킬 수 있습니다.
결론
Hirose DF1B-10DES-2.5RC는 높은 성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자기기의 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 설계의 유연성도 크게 향상시킵니다. ICHOME은 DF1B-10DES-2.5RC 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사-공급망의 리스크를 줄이고 설계의 시간 to market을 단축하고자 하는 분들에게 매력적인 파트로 자리 잡고 있습니다.
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