DF1B-11P-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF1B-11P-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF1B-11P-2.5DS는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 헤더와 수 핀 구성의 고신뢰도 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 설계에 최적화된 이 부품은 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 2.5mm 피치의 설계는 공간이 제한된 보드에 대한 간섭 없이 배선을 간결하게 구성하며, 고속 데이터 전송은 물론 전력 전달 요구에도 안정적으로 대응합니다. 이는 공간 제약이 큰 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계에서 신뢰성과 효율성을 동시에 확보하는 데 도움이 됩니다.

주요 특징 및 경쟁 우위
주요 특징:

• 고신호 무손실 설계: 낮은 접촉 저항과 우수한 신호 무결도로 고속 전송에 최적화되어 있습니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 적합한 공간 효율성 제공.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 어플리케이션에서도 내구성 유지.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수를 통해 폭넓은 시스템 설계 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 저항성으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동.

경쟁 우위:

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 footprint에서 더 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 모듈식 시스템이나 자주 연결/해제해야 하는 구동 환경에 유리합니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시키며, 레이아웃 제약을 줄여 보드 크기와 무게를 최적화할 수 있습니다.
• 열 및 기계적 스트레스에 대한 강인한 저항성 덕분에 열 관리가 중요한 애플리케이션에서 지속 가능한 성능을 제공합니다.

결론
DF1B-11P-2.5DS는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키는 데 적합합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 디자인 리스크를 줄이고 실현 가능성을 높여 줍니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 확보하고 있으며, 검증된 조달 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성과 출시 기간 단축을 돕습니다.