DF1B-11P-2.5DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF1B-11P-2.5DSA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1B-11P-2.5DSA는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터(헤더, 남성 핀)로, 안정적 전송, 소형화된 설계, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 합니다. 이 부품은 높은 체결 주기에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰를 잃지 않도록 엄격히 다듬어졌습니다. 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있는 최적화된 구조로, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 간결한 패키징과 다양한 구성 옵션을 통해 모듈식 인터커넥트 솔루션의 설계 복잡성을 줄이고, 시스템의 전반적 신뢰성과 수명 주기를 향상시킵니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 최소화되도록 설계되어 고속 신호 전송에 적합합니다.
• 컴팩트한 외형: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 밀착 설계를 돕습니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기에서도 견디는 내구성과 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항력으로 까다로운 환경에서도 성능 유지가 가능합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF1B-11P-2.5DSA는 Molex, TE Connectivity 등의 유사한 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins와 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에서도 뛰어난 신호 성능을 발휘하고, 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 높아져, 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 한 번의 인터커넥트 솔루션으로 다양한 애플리케이션 요구를 충족시키며, 개발 기간 단축과 생산성 향상을 기대할 수 있습니다. DF1B-11P-2.5DSA의 설계는 고밀도 보드와 모듈형 시스템에 특히 적합하여, 고속 인터커넥트나 고전력 전달이 필요한 현대 전자제품에서 경쟁력을 제공합니다.

결론
Hirose DF1B-11P-2.5DSA는 뛰어난 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 한정된 공간 속에서도 안정적인 연결을 보장하도록 설계되었습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 리스크를 완화하며 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. DF1B-11P-2.5DSA로 고신뢰 인터커넥트의 새로운 표준을 경험해 보십시오.