DF1B-12DP-2.5DS Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-11

DF1B-12DP-2.5DS by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 활용 사례
DF1B-12DP-2.5DS는 Hirose가 개발한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 전송의 안정성과 기계적 강도를 중심으로 설계되었습니다. 작은 공간에 탑재해도 견고한 인터커넥션을 제공하며, 고정밀 신호 전송과 파워 전달이 필요한 임베디드 시스템, 모듈형 장비, 휴대용 기기 등에서 안정성을 크게 높여 줍니다. 컴팩트한 외형과 다중 핀 구성은 밀도 높은 회로 배열과 빠른 기계적 교환을 가능하게 하여, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. DF1B-12DP-2.5DS는 진동, 고온, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되어, 장기간의 사용 조건에서도 일관된 데이터 전송과 전력 공급을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하고, 고속 또는 고전력 전달 시에도 안정적인 성능을 보장합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 바디 디자인으로 포터블 기기, 소형 모듈, 공간이 한정된 보드에 이상적입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 핀과 하우징 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(2.5mm 계열), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 내구성: 진동, 고온, 습도에 대한 저항력이 우수해 까다로운 환경에서도 신뢰 가능한 인터커넥션을 제공합니다.

경쟁우위 및 설계 이점

• Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, DF1B-12DP-2.5DS는 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아 보드 공간을 절약합니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성을 갖춘 설계로, 생산 라인이나 유지보수 시 필요한 빈번한 연결/해제를 견딜 수 있습니다.
• 풍부한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 서로 다른 기판 레이아웃과 모듈 간 인터페이스를 쉽게 통합할 수 있습니다.
• 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 강조하는 설계로, 고주파 데이터 전송과 안정적 전원 분배가 동시에 요구되는 현대의 복합 시스템에 적합합니다. 이러한 이유로 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF1B-12DP-2.5DS는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥션 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 신뢰성 있는 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 탁월한 선택이 됩니다.

ICHOME은 Hirose DF1B-12DP-2.5DS 시리즈를 포함한 진품 부품을 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성과 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.