DF1B-14S-2.5R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

히로세 일렉트릭 DF1B-14S-2.5R: 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터

개요 및 활용
DF1B-14S-2.5R은 히로세 전자(Hirose Electric)에서 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 14핀 구성에 피치가 2.5mm인 고정밀 커넥터입니다. 보드 간 연결이나 보드-케이블 간 인터페이스에서 안정적인 전송을 목표로 설계되었으며, 공간 제약이 큰 시스템에서도 밀도 높은 인터커넥트를 구현할 수 있게 해 줍니다. 고속 데이터 전송이나 파워 전달이 필요한 애플리케이션에서 신호 품질과 전력 공급의 안정성을 유지하므로, 자원이 한정된 산업용, 의료, 로봄, 자동화 솔루션 등 다양한 분야에 적합합니다. 또한 간결한 설계로 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고, 소형 시스템에서도 인터커넥트 구성의 유연성을 확보합니다. 높은 접촉 수명과 견고한 기계적 구조 덕분에 반복적인 mating 사이클이 필요한 환경에서도 안정성을 제공합니다. 피치, 방향, 핀 수의 구성이 다양하게 제공되어 기존 설계에 맞춰 손쉽게 도입할 수 있는 유연성을 제공합니다.

주요 특징, 설계 이점 및 경쟁 우위
DF1B-14S-2.5R의 주요 특징은 다방면에 걸친 성능 향상에 초점을 맞춥니다. 첫째, 높은 신호 무결성을 가능하게 하는 저손실 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송 상황에서도 왜곡을 최소화하고 반사를 줄여 시스템 전체의 성능을 향상시킵니다. 둘째, 소형 폼 팩터는 포터블 및 임베디드 시스템의 설계를 간소화하고, 모듈 간 인터커넥트를 더 촘촘하게 배치할 수 있게 해 줍니다. 셋째, 견고한 기계적 설계는 정밀 핀 배열과 견고한 하우징으로 반복적인 mating 사이클에서도 마모를 최소화합니다. 넷째, 구성 옵션의 유연성은 피치, 방향, 핀 수에서 폭넓은 선택을 가능하게 하여 다양한 기하학적 제약 하에서도 최적의 솔루션을 선택하게 합니다. 다섯째, 환경 신뢰성은 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견디는 능력을 강화해 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

경쟁 우위 측면에서 Hirose의 DF1B-14S-2.5R은 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 고밀도 보드 설계에 유리하며, 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어 수명 주기가 긴 시스템에 적합합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공해 엔지니어의 설계 자유도를 높이고, 복합 모듈 간 인터커넥트를 간소화합니다. 이로 인해 보드 면적 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화가 가능해져 전체 시스템의 설계 리스크를 낮출 수 있습니다.

결론
히로세 DF1B-14S-2.5R은 고성능과 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 좁은 공간과 까다로운 환경에서의 요구를 모두 충족합니다. ICHOME은 DF1B-14S-2.5R를 포함한 히로세 부품의 정품 공급, 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 확보할 수 있습니다.