DF1B-18DS-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF1B-18DS-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1B-18DS-2.5RC는 히로세 일렉트릭(Hirose)에서 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 모듈로, 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 바탕으로 컴팩트한 설계에 최적화되어 있습니다. 이 시리즈는 높은 체결 사이클, 우수한 환경 내성, 그리고 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있는 구조를 갖추고 있어, 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리와 같은 까다로운 애플리케이션에서 안정적인 성능을 제공합니다. 설계가 간소화된 최적화된 핀 배열과 다양한 방향성 옵션 덕분에 회로 설계자는 시스템의 크기를 줄이면서도 신호 품질을 유지할 수 있습니다. 결과적으로 DF1B-18DS-2.5RC는 임베디드 시스템, 휴대형 기기, 및 산업용 제어 보드에서 신뢰성과 집적도를 동시에 달성하는 솔루션으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성과 우수한 신호 무결성으로 고속 인터페이스 요구를 충족합니다.
• 소형 포맷: 소형화된 외형 덕분에 휴대형 기기 및 공간 제약이 큰 임베디드 보드 설계에 이상적입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하도록 설계되어 내구성이 뛰어납니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 높여줍니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh한 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 대체 부품 대비 공간 효율이 뛰어나며, 신호 품질을 유지하는 설계로 보드 레이아웃을 간소화합니다.
• 반복 체결에 따른 내구성 강화: 다중 커넥터 커플링 시나리오에서도 마모를 최소화하고 장기간 안정성을 제공합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 핀 배열과 커넥터 방향 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 모듈식 설계나 재배치를 쉽게 만듭니다.
• 시스템 레벨 이점: 회로 밀도 증가와 전력 전달 효율 향상에 기여해 전체 보드의 성능과 신뢰성을 개선합니다.
  이와 같은 이점은 엔지니어가 보드 설계를 더 작게 만들고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 작업을 더 원활하게 진행하도록 돕습니다. 시제품 개발에서 양산까지의 시간도 단축될 수 있습니다.

결론
Hirose DF1B-18DS-2.5RC는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속합니다.