DF1B-20DP-2.5DS(01) Hirose Electric Co Ltd
DF1B-20DP-2.5DS(01) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 헤더, 남성 핀으로 보는 첨단 인터커넥트 솔루션
Introduction
DF1B-20DP-2.5DS(01)은 Hirose가 설계하고 제조하는 고품질의 직사각형 커넥터로, secure transmission과 공간 절약형 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한데 모은 솔루션입니다. 이 커넥터는 높은 접촉 수명과 우수한 환경 내성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 한정된 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 충족시키면서도 시스템 전체의 신뢰성을 높여 줍니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 전송 손실과 반사를 최소화하여 고속 데이터 및 고전력 구간에서 안정적인 신호 품질을 유지합니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 2.5mm 피치 계열의 핀 구성으로 보드 간 간섭을 줄이고, 임베디드 및 휴대용 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
- 견고한 기계 설계: 반복 커플링이 필요한 애플리케이션에서도 지속적인 작동 수명을 보장하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
- 환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 연결을 유지하도록 설계되어 전장 환경에서의 신뢰성을 강화합니다.
경쟁 우위
Hirose의 DF1B-20DP-2.5DS(01)는 Molex, TE 커넥터와 비교했을 때 여러 면에서 돋보입니다. 먼저 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공해 보드 레이아웃의 밀도를 높이고 전체 시스템의 EMI 관리에 도움을 줍니다. 또한 반복 커플링에 강한 내구성을 갖추고 있어 핀 간 접촉 수명이 길고, 정밀 제조 공정으로 기계적 구성의 다양성을 확대합니다. 이로써 개발자는 더 많은 데이터 채널을 더 작은 공간에 배치하고, 전력 전달 경로를 단순화하며, 시스템 통합 과정에서의 설계 리스크를 줄일 수 있습니다. 결과적으로 개발 기간 단축과 총 소유 비용의 절감으로 이어집니다.
적용 사례 및 설계 이점
- 임베디드 시스템 및 휴대용 기기: 소형화된 피치와 경량화된 헤더 구성으로 설계 공간을 절약하면서도 고속 신호 전송이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다.
- 고밀도 PCB 및 모듈 간 인터커넥트: 판간 간격이 촘촘한 모듈 간 연결에서 신뢰성과 내구성을 동시에 확보합니다.
- 산업용 및 자동차 전장: 진동과 온도 사이클이 큰 환경에서도 안정적으로 작동하는 견고한 커넥터 솔루션으로, 전력 전달과 데이터 전송의 조합이 필요한 영역에 적합합니다.
- 설계 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 활용해 시스템 아키텍처에 맞춘 최적의 인터커넥트 레이아웃을 구현할 수 있습니다.
결론
Hirose DF1B-20DP-2.5DS(01)은 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 달성한 고신뢰성 직사각형 커넥터입니다. 고속 신호와 전력 전달이 동시에 요구되는 현대 전자 시스템에서 엔지니어가 직면하는 공간 제약과 내구성 문제를 효과적으로 해결합니다. ICHOME은 DF1B-20DP-2.5DS(01) 시리즈의 정품 공급처로서, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시점을 가속화할 수 있습니다.
