DF1B-26DS-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF1B-26DS-2.5RC by Hirose Electric — 고급 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터

소개
DF1B-26DS-2.5RC는 히로세 전자(Hirose Electric)에서 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 안정적인 데이터 전송과 파워 전달을 목표로 합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모듈에 간편하게 통합될 수 있도록 컴팩트한 외형과 견고한 기계적 구성으로 설계되었으며, 높은 삽입/탈착 사이클에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 신호나 전력 공급 요구가 까다로운 애플리케이션에서도 시그널 무결성을 최적화한 구조를 채택하고 있어, 실사용 환경에서의 신뢰성을 높여 줍니다. 피치가 2.5mm인 다수의 구성 옵션을 포함하고 있어, 소형화가 필요한 임베디드 시스템이나 공간 제약이 큰 PCB 설계에서 유연하게 배치할 수 있습니다. 현대 전자제품의 소형화와 함께 요구되는 내구성도 놓치지 않는 DF1B-26DS-2.5RC는 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 지속하도록 고안되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성과 저손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에 적합한 전기적 특성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 크기 제약을 해소하는 소형 외관.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥팅 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조.
• 다양한 구성 가능성: 피치 2.5mm를 포함한 다수의 피치, 방향 및 핀 수 옵션으로 시스템 설계의 융통성 확보.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 성능 유지.

경쟁 우위
히로세의 DF1B-26DS-2.5RC는 유사한 커넥터 시리즈에 비해 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아 보드의 밀도를 높이고 전기적 측면의 여유를 확보할 수 있습니다. 반복 커넥팅 사이클에서의 내구성도 강화되어, 모듈의 유지보수나 정기적 연결 교체가 필요한 환경에서 신뢰성이 증가합니다. 또한 광범위한 기계 구성을 지원하는 만큼, 시스템 설계 시 유연성이 크게 향상되며, 다양한 방향성 및 핀 배열이 필요한 복잡한 인터커넥션 구성에서도 효율적으로 사용될 수 있습니다. 이러한 기술적 강점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 실제로 도움이 됩니다. ICHOME은 정품 Hirose DF1B-26DS-2.5RC 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 시점을 단축할 수 있도록 지원합니다.

결론
DF1B-26DS-2.5RC는 뛰어난 성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 크기의 조화를 통해 현대 전자기기에 필요한 고도화된 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 고속 신호와 전력 전달에 필요한 안정성을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보합니다. ICHOME은 이러한 정품 Hirose 커넥터를 신속하게 공급하고, 품질과 서비스의 일관성을 바탕으로 제조사의 개발 리스크를 줄여 줍니다. DF1B-26DS-2.5RC를 고려하는 엔지니어와 조달 담당자는 고성능과 신뢰성, 그리고 효율적 공급망을 한꺼번에 만족시키는 선택을 할 수 있습니다.