DF1B-30DEP-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF1B-30DEP-2.5RC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF1B-30DEP-2.5RC는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 목적에 맞춰 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 사이클 수와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있어 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에서도 원활하게 설계될 수 있도록 최적화된 구성으로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 등 다양한 요건에 신뢰성 있게 대응합니다. 작은 폼팩터와 견고한 구조 덕분에 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 설계에서 간편한 통합과 안정적인 작동을 동시에 달성합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성과 저손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 설계로 데이터 전송 품질을 유지합니다. 이는 고속 인터페이스나 정전류/정전력 전송이 필요한 애플리케이션에서 중요한 이점으로 작용합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형은 공간이 한정된 보드에서의 배치를 용이하게 하며, 모듈형 설계나 다중 커넥터 배열에서도 효율적인 레이아웃 구성이 가능합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 확실한 연결을 제공하는 견고한 구조로, 엔지니어링 샘플링이나 생산 환경에서의 내구성이 우수합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계를 지원합니다. 모듈성 있는 구성은 보드 레벨의 확장성과 유지보수를 쉽게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장하도록 설계되었습니다. 열팽창과 진동에 의한 접촉 불량 위험을 최소화합니다.

경쟁 우위
다음은 Molex 또는 TE Connectivity의 동종 커넥터와 비교했을 때 Hirose DF1B-30DEP-2.5RC가 제공하는 차별적 강점입니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 보드 영역에서 더 촘촘한 배열이 가능하고, 신호 품질 측면에서도 저손실 설계의 이점을 통해 미세한 노이즈 영향이 감소합니다.
• 반복 결합 사이클에 대한 내구성 향상: 내구성이 강화된 구조로 반복적인 커넥션이 필요한 애플리케이션에서 수명 주기가 길고 유지보수가 간편합니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 폭넓게 제공하여 시스템 설계자의 요구에 더 잘 부합합니다. 이로 인해 기계적 통합이 탄력적으로 이루어지고, 설계 리스크가 줄어듭니다.
  이들 요소는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계를 간소화하는 데 기여합니다.

결론
DF1B-30DEP-2.5RC는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 설계의 균형을 잘 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시킬 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 진품 부품을 공급하며, DF1B-30DEP-2.5RC 시리즈에 대해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 제공합니다. 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 도와 제조사가 더 신속하게 시장에 진입하도록 돕습니다. 필요한 경우 필요한 사양과 구성에 맞춘 상담과 견적도 신속하게 제공하니, 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이 필요한 프로젝트에 ICHOME의 서비스를 활용해 보십시오.