DF1B-30DP-2.5DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

DF1B-30DP-2.5DSA by Hirose Electric — High-R Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF1B-30DP-2.5DSA는 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 신뢰성 높은 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계가 최적화되어 있어 협소한 보드 공간에 손쉽게 배치되며, 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 작은 폼 팩터 속에서도 견고한 결합과 우수한 전기 특성을 유지하는 점이 매력 포인트입니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 최대화하고 간섭 민감도를 최소화합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 연결 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조를 갖추었습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

Competitive Advantage
Hirose DF1B-30DP-2.5DSA는 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제시합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 절약과 함께 신호 무결성을 개선해 보드 재설계의 여지를 줄여줍니다.
• 반복 체결 수명에 대한 높은 내구성: 다중 사이클이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도를 높여 장비 가용성을 향상합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 복잡한 시스템에도 유연하게 대응합니다.
  이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

Conclusion
Hirose DF1B-30DP-2.5DSA는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키는 데 적합한 선택으로, 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 데 기여합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 DF1B-30DP-2.5DSA 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 주요 강점은 다음과 같습니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 글로벌 시장 가격 경쟁력
• 신속한 납품과 전문적인 지원
  이러한 지원으로 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고, 설계 리스크를 낮추며, 시장 도달 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.