DF1B-32DEP-2.5RC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Hirose Electric의 DF1B-32DEP-2.5RC — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터

소개
DF1B-32DEP-2.5RC는 Hirose가 개발한 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 전송, 컴팩트한 통합, 기계적 강성을 모두 갖춘 고신뢰성 인터커넥트 부품입니다. 뛰어난 접점 수명 사이클과 탁월한 환경 내성이 특징으로, 까다로운 사용환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신속하고 신뢰성 있게 지원합니다. 또한 소형화된 구성이 가능해 첨단 장비의 공간 활용을 극대화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 경로 설계로 신호 품질을 유지하고 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 제공
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트 사이즈
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 응용에서도 내구성과 일관성을 보장
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 자유도 증가
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화

경쟁 우위
다른 직사각형 커넥터 제품군과 비교했을 때, DF1B-32DEP-2.5RC는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절약과 고속 신호 전달 최적화
• 반복 체결에 대한 탁월한 내구성으로 생산 라인이나 재조립 시에도 안정성 유지
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 다양한 시스템 디자인에 유연하게 적용
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

응용 사례 및 설계 팁

• 응용 분야: 산업 자동화, 로봇 및 자동화 설비, 자동차 전장, 의료 기기, 통신 장비 등 고신뢰성과 공간 효율이 중요한 대표적 영역에 이상적
• 설계 팁: 공간 제약이 큰 보드에서 DF1B-32DEP-2.5RC의 소형 폼팩터를 활용해 모듈 간 간섭을 줄이고, 고속 데이터 경로 설계 시 저손실 구성을 우선 고려하면 성능 이점을 극대화할 수 있음

결론
DF1B-32DEP-2.5RC는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 한데 모아 현대 전자 시스템의 공간 제약과 고성능 요구를 동시에 충족하는 솔루션입니다. Hirose의 기술력을 바탕으로, 복잡한 인터커넥트 요구를 안정적으로 해결하며, 고속 구성과 내환경성까지 고려한 신뢰성 높은 선택지로 자리 잡습니다.
ICHOME에서의 공급
ICHOME은 DF1B-32DEP-2.5RC를 정품으로 취급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 위험을 줄이고 출시 속도를 높이며 안정적인 공급망 관리를 돕습니다.